V proizvodnem procesu tiskanega vezja je tehnologija izpostavljenosti zelo tehnični in kritičen postopek, ki neposredno določa natančnost in kakovost vzorcev vezja vezja, s čimer vpliva na delovanje celotnega elektronskega izdelka
1, načelo in temelj tehnologije izpostavljenosti
Ključno načelo tehnologije izpostavljenosti temelji na fotokemičnih reakcijah. Fotoresist suhega filma, ki ga uporablja proizvajalec tiskanih vezij (sestavljen iz poliestrskega filma, fotoresistične plasti in polietilenskega zaščitnega filma), je kemična reakcija v fotosenzibilni komponenti fotoresistične plasti pod specifično valovno ultraviolotno sevanje, kar povzroči spremembo v svoji molekularni strukturi, kar je posledica sprememb v sprememb v sprememb v sprememb v sprememb v spremembi v razvijalcu do netopnega (pozitivnega fotoresista) ali obratno (negativni fotoresist). Na ta način lahko v naslednjem razvojnem procesu oblikovani vzorec vezja natančno prenesete na ploščo tiskane vezje z raztapljanjem neizpostavljenega ali izpostavljenega fotoresista.
2, pripravo pred izpostavljenostjo
Filmska produkcija
Proizvajalec tiskane vezjeNajprej je treba izdelati visoko - natančni film v skladu z oblikovalskimi dokumenti vezje. Vzorec vezja na filmu je predloga za postopek izpostavljenosti, njegova natančnost in kakovost pa neposredno vplivata na natančnost vezja tiskane vezje. Laserska tehnologija lahkega slikarstva se običajno uporablja za izdelavo filma, ki lahko doseže zelo visoko ločljivost in natančnost, kar zagotavlja jasne in natančne podrobnosti vezja.
Po končani produkciji se na filmu izvaja strog pregled kakovosti, vključno s preverjanjem celovitosti vezja, doslednostjo širine črte in prisotnostjo napak ali pomanjkljivosti. Vsaka manjša vprašanja se lahko med postopkom izpostavljenosti povečajo, kar vpliva na kakovost tiskanega vezja.
Vezanje suhega filma
Očistite in predhodno obdelajte površino tiskane vezje, da odstranite nečistoče, kot so oljni madeže in oksidi, kar zagotavlja dobro oprijem suhega filma. Nato uporabite filmski stroj, da enakomerno nanesete fotoresist suhega filma na tiskano vezje in nadzorujete parametre, kot so temperatura, tlak in hitrost zatikanja filma. Na primer, temperatura je običajno med 100-120 stopinj C, tlak je med 3-5kg/cm ², hitrost uporabe filma pa je odvisna od značilnosti suhega filma in velikosti tiskane vezje, običajno približno 1-3m/min. To zagotavlja, da se suh film močno drži, brez mehurčkov ali gub, kar zagotavlja dober temelj za izpostavljenost.
3, Ključne povezave in nadzor parametrov postopka izpostavljenosti
Izbira in odpravljanje napak opreme za izpostavljenost
Proizvajalec tiskane vezje bo izbral primerno opremo za izpostavljenost na podlagi proizvodnih lestvic in natančnosti, na primer tradicionalne stroje za izpostavljenost svetilk živosrebro ali napredni stroji za izpostavljenost LED. Stroji za izpostavljenost LED imajo prednosti nizke porabe energije, dolge življenjske dobe in spektralne čistosti, ki postopoma postajajo glavna izbira v industriji.
Pred izpostavljenostjo je treba natančno prilagoditi opremo, da se zagotovi enakomernost ultravijolične intenzivnosti, stabilnosti valovne dolžine in natančnosti časa izpostavljenosti. Z uporabo naprav, kot je merilnik lahke energije za merjenje in umerjanje energije na območju izpostavljenosti, je zagotovljeno, da celotna površina tiskanega vezja prejema dosledno energijo izpostavljenosti, pri čemer se izogne odstopanjem natančnosti v vzorcu vezja, ki jih povzroča neenakomerna energija.
Optimizacija parametrov izpostavljenosti
Energija izpostavljenosti: To je eden ključnih parametrov v postopku izpostavljenosti. Prekomerna energija izpostavljenosti lahko povzroči pretirano strjevanje fotoresista, kar ima za posledico zoženje vezja, grobih robov in celo kratkih stikov; Če je energija izpostavljenosti prenizka, fotoresistična reakcija morda ne bo zadostna, po razvoju pa se lahko pojavijo napake, kot sta zamegljenost linije in odklop. Proizvajalec bo določil ustrezen razpon energije izpostavljenosti na podlagi dejavnikov, kot sta vrsta in debelina suhega filma, pa tudi gostota vezja tiskane vezje z več poskusi in optimizacijami, na splošno med 80-150MJ/cm ².
Čas izpostavljenosti: Čas izpostavljenosti je tesno povezan z energijo izpostavljenosti. Običajno se po določitvi ustrezne energije izpostavljenosti prilagodi čas izpostavljenosti, da se zagotovi, da lahko fotoresist v celoti reagira. Čas osvetlitve je prekratka, fotoresist pa ne prejema dovolj energije, da bi se v celoti ozdravil; Prekomerni čas izpostavljenosti lahko poveča stroške proizvodnje in zmanjša učinkovitost proizvodnje, hkrati pa lahko vpliva na delovanje fotoresista. Splošni čas izpostavljenosti je med 10-30 sekundami, posebna vrednost pa se prilagodi glede na dejanski položaj.
Stopnja vakuuma: Med postopkom izpostavljenosti, da se zagotovi tesno prileganje filmu in suhemu filmu na tiskani vezji, zmanjša razprševanje svetlobe in lom ter izboljša natančnost izpostavljenosti, je treba platformo za izpostavljenost evakuirati do določene stopnje vakuuma. Običajno je potrebna stopnja vakuuma med -0,08MPa in -0,1MPa, kar zagotavlja, da med filmom in suhim filmom ni zračne reže, tako da ultravijolična svetloba lahko natančno prehaja skozi vzorec vezja na filmu in obseva suhi film, s čimer dosežemo natančen prenos vzorca.