Pri proizvodnji PCB-jev so skoznje luknje in prehodi pomembni deli. Torej, kakšna je razlika med PCB skozi luknje in vias?
Razlika med PCB skozi luknje in vias
Through hole (TH) se običajno prevaja kot "skoznja luknja" ali "perforacija". Skoznja luknja se nanaša na vrtanje lukenj na eni strani, ki poteka skozi ploščo tiskanega vezja, in nato na vrtanje lukenj na drugi strani za povezavo z žicami ali vezji na drugi strani. Skoznje luknje so pogosto uporabljena metoda ožičenja pri proizvodnji tiskanih vezij.
Razlika med odprtino in skoznjo luknjo je v tem, da se postopek vrtanja zaključi znotraj tiskanega vezja in ne poteka skozi celotno tiskano vezje. Pri proizvodnji PCB je mogoče žice ročno ali mehansko uvoziti z ene strani plošče PCB na drugo.
Razlika med PCB skozi luknje inslepe luknje
Razlika med PCB skoznjimi in slepimi luknjami je predvsem v globini njihovega vrtanja. Globina vrtanja skoznje luknje prodre skozi celotno tiskano vezje, medtem ko slepa luknja izvrta samo eno stran tiskanega vezja.
Prednost slepih lukenj za tiskano vezje je, da je postavitev tiskanega vezja bolj kompaktna in je izraba prostora učinkovitejša. Seveda je njegova pomanjkljivost ta, da lahko poveže samo sosednje plasti dvostranske plošče PCB, ta način povezovanja pa ni zelo koristen za večplastne plošče PCB.
Prednosti in slabosti PCB skozi luknje in prehode
Prednost PCB skozi luknje je, da imajo dobro stabilnost povezave in širok razpon frekvenc povezave. Glavna prednost skoznjih lukenj je, da so manjše od skoznjih lukenj, in če se uporabljajo za zlaganje PCB plošč, se lahko izognejo napakam med ploščami.
Vendar pa je pri proizvodnji PCB izbira skoznjih lukenj in prehodov pogosto odvisna od zasnove in zahtev plošče PCB. Na primer, povezava večplastnih PCB plošč zahteva uporabo vias za ožičenje in povezavo; V primeru razmeroma enostavnega ožičenja tiskanega vezja je mogoče uporabiti skoznje luknje, kar je preprostejše in priročnejše.
Kako narediti PCB skozi luknje in prehode
Načelo proizvodnje PCB skozi luknje in skozi luknje je doseženo s strojnim vrtanjem, vendar je treba pri specifični izvedbi upoštevati nekatere tehnike:
1. Zasnova ustreznih skoznjih lukenj in odprtin
V procesu načrtovanja PCB je treba oblikovati različne skoznje luknje in prehode glede na različne plasti plošče in metode ožičenja. Na primer, pri uporabi skoznjih lukenj v večslojnih ploščah je treba načrtovati glede na izmerjeno silo, sicer lahko povzroči težave, kot je blokada plasti ali slaba povezava.
2. Izbira svedrov
Izbira svedrov je ključnega pomena tudi pri izdelavi skoznjih lukenj in premerov PCB. Različni materiali in oblike svedrov lahko vplivajo na proizvodni učinek. Upoštevati je treba, da je treba sveder med uporabo počasi ohlajati, polirati in shraniti, da preprečimo hitro obrabo.
3. Razumno uredite ožičenje
Pri oblikovanju tiskanega vezja je pomembno, da ožičenje razporedite razumno in se izogibate preveč gostemu ožičenju, ki lahko povzroči težave pri izdelavi skoznjih lukenj in prehodov. Mreža mora biti poravnana in ne sme biti v nasprotju z nosilcem.