Proces površinske obdelave PCB je nepogrešljiv del proizvodnega procesa veznih odborov. Njegov namen je oblikovati zaščitno plast na površini PCB, da se poveča njena oksidacijska odpornost in trajnost ter doseže specifično geometrijsko obliko in površinsko morfologijo na površini vezje, ki olajša nadaljnjo obdelavo procesov in vezje. Kakšni so torej procesi površinske obdelave za PCB? Koliko metod je?
Prvič, postopke površinske obdelave PCB lahko razdelimo na dve vrsti: golo površinsko obdelavo in površinsko obdelavo spajkanih delov.
Postopek obdelave na površini gole plošče:
1. metoda kemijske keramike
To je metoda premaza površine PCB s kemično keramiko za doseganje površinske obdelave PCB. Svinčena kemična keramična tehnologija se uporablja za površinsko obdelavo podstavkov in vezij, kar zagotavlja tehnično podporo za nadaljnjo spodbujanje gradnje brez svinca.
Kemična keramična tehnologija ima naslednje prednosti:
Visoka površinska kemijska aktivnost, enakomerna reakcija s površino PCB, zaradi česar je površinska obdelava bolj enakomerna;
Površina ima visoko trdoto in dobro trajnost;
Nizki stroški.
2. Proces za odlaganje
Proces elektroplacije je glavna metoda za površinsko obdelavo PCB, ki je predvsem razdeljena na zlato, nikljevo oblogo, pločevino pločevinke, obloge bakra itd. Te površinske metode lahko povzročijo različne površinske učinke.
3. VNUPostopek površinske obdelave
OSP proces je tanek film sestavljen iz organskih spojin s kemijsko formulo fluoroogljika in bakra. Ta film lahko poenoti površino, prekrito z bakrom s protikorozijo in visoko toplotno odpornostjo visečih naprav brez temperaturnega jedkanja. V primerjavi z zlatimi površinami so površine, obdelane z OSP, razmeroma poceni in se pogosto uporabljajo pri proizvodnji mobilnih telefonov, GPU-jev mobilnih telefonov in brezžičnih komunikacijskih naprav.
