Postopek PCB PAD je zelo pomemben del procesa proizvodnje vezja, ki vključuje oblikovanje in ožičenje namestitve vezje in je zelo kritičen.
1. tehnologija površinskega pritrditve (SMT)
SMT je trenutno najpogosteje uporabljena tehnologija PCB PAD, ki jo predstavljajo komponente SMD. Postopek SMT PAD ne potrebuje lukenj, ampak je neposredno spajkana na površino PCB. V primerjavi s tradicionalnimi postopki na ploščicah, ki temeljijo na luknjah, imajo procesi SMT PAD številne prednosti, kot so dobra zanesljivost, visoka gostota, velika hitrost, dobra električna zmogljivost in jih je mogoče avtomatizirati. Zato je tehnologija SMT PAD postala ena izmed najprimernejših tehnologij v elektronski industriji.
2. valovna spajkalna blazinica (THT)
Valovno spajanje je tradicionalna tehnika spajkanja, ki jo dosežemo z vstavljanjem komponent skozi luknjo in ročnim spajkanjem. Ta tehnologija se je široko uporabljala v proizvodnem procesu zgodnjih LED luči in se v industriji že dolgo široko uporablja. Čeprav je postopek spajkanja valov počasnejši in večji po velikosti od spajkanja SMT, je v nekaterih vidikih še vedno zelo uporaben.
3. Vroče stiskanje (COB)
Proces COB PAD je tudi nastajajoča tehnologija, ki uporablja vezavo za povezovanje čipov in substratov PCB. V tej tehnologiji so silicijeve rezine povezane s PCB substrati, prevlečenimi z lepilnimi snovmi. Nato uporabite tlak in temperaturo za priključitev čipa na PCB. Čeprav so stroški te tehnologije veliko višji od SMT, je njegova uporaba na določenih področjih izjemno obsežna, zlasti na obsežnih digitalnih in varnostnih področjih.
4. Povezava medijske plošče (sredi)
Mid PAD Process je nova vrsta tehnologije povezave PCB, ki uporablja možnost ustvarjanja tridimenzionalnih struktur za zagotavljanje rešitev za številne aplikacije. Tehnologija Mid PAD lahko proizvede 3D PCB konektorje, motorje in druge elektronske izdelke. Prednost tehnologije Mid PAD je v tem, da ima izjemno visoko funkcionalnost, ki lahko doseže popolno integracijo različnih neodvisnih komponent na enem PCB in s tem zmanjša glasnost in težo elektronskih izdelkov.