Toplotna analiza PCB je v glavnem razdeljena v tri kategorije: diferencialni kalorimeter skeniranja, termomehanični analizator, termogravimetrični analizator. Različna kalorimetrija skeniranja je metoda za izmerjanje razmerja med razliko moči in temperaturo (ali časom) med vhodnim materialom in referenčnim materialom pod programiranim nadzorom temperature. Pogosto se uporablja, v analizi PCB pa se uporablja predvsem za merjenje stopnje ozdravljene in temperature prehoda stekla različnih polimernih materialov, ki se uporabljajo na PCB. Ta dva parametra določata zanesljivost PCB v tem postopku.
Tehnologija termomehanske analize se uporablja za merjenje lastnosti deformacije trdnih snovi, tekočin in gelov pod delovanjem toplotne ali mehanske sile pod programsko temperaturo. V ANALIZI PCB se uporablja predvsem za dva najbolj kritična parametra PCB: meritev njegovega linearnega koeficienta širitve in temperaturo prehoda stekla. PCB s substrati s presežnimi ekspanzivnimi koeficienti pogosto vodijo do zloma metaliziranih lukenj po spajkanju in montaži.
V analizi PCB se termogravimetrična metoda uporablja predvsem za merjenje toplotne stabilnosti ali temperature toplotne razgradnje materialov PCB. Če je temperatura toplotne razgradnje substrata preniska, bo PCB eksplodirala ali delaminativna, ko bo prečkala visoko temperaturo spajkanja in pojav odpovedi.