V liniji za samodejno vstavljanje, če tiskana plošča ni ravna, bo to povzročilo netočnosti, komponent ni mogoče vstaviti v luknje in blazinice za površinsko montažo plošče in celo poškodovati stroj za samodejno vstavljanje. Plošča, na katero so pritrjeni sestavni deli, je po varjenju upognjena in noge sestavnih delov je težko lepo rezati. Plošče ni mogoče namestiti na ohišje ali vtičnico v stroju, zato je tudi za tovarno za montažo zelo težavno, da naleti na upogibanje plošč. Trenutno so tiskane plošče vstopile v obdobje površinske montaže in montaže na čip, zahteve montažnih obratov za upogibanje plošč pa morajo biti vse strožje.
V skladu z ameriškim IPC{{0}} (izdaja 1996) (Kvalifikacije in specifikacije zmogljivosti za toge tiskane plošče) je največja dovoljena upogibanja in zasuka 0,75 odstotka za površinsko montažne tiskane plošče in 1,5 odstotkov za druge plošče. To povečuje zahteve za površinsko montažo tiskanih plošč v primerjavi z IPC-RB-276 (različica 1992). Trenutno je ukrivljenost, ki jo dovoljujejo različni obrati za elektronsko montažo, ne glede na to, ali gre za dvostransko vezje ali večslojno vezje, debela 1,6 mm, običajno 0.70~{{ 19}}.75 odstotkov, številne plošče SMT in BGA pa zahtevajo 0,5 odstotka. Nekatere tovarne elektronike se zavzemajo za dvig standarda upogibanja na 0,3 odstotka, testna metoda upogibanja pa je v skladu z GB4677.5-84 ali IPC-TM-650.2.4.22B. Ukrivljenost tiskane plošče lahko izračunate tako, da tiskano ploščo postavite na certificirano ploščad, vstavite testne zatiče na mesta, kjer je ukrivljenost največja, in delite premer testnih zatičev z dolžino ukrivljenega roba natisnjenega upogibanje plošč.
Za vse PCB substrate se termoreaktivna smola ali termoplastični poliester (A STAGE) nanese na ojačitev substrata - papir, tkanina, steklena krpa ali steklena blazina, nato pa gre v sušilno komoro, da se posuši, da odstrani smolo ali večino hlapnih snovi. komponent v Poliester doseže polstrjeno stanje, tako imenovano stopnjo B (B STAGE), znano tudi kot prepreg. Nato izberite število slojev prepreg materiala glede na zahtevano debelino podlage, položite bakreno folijo na zgornjo in spodnjo silikonsko rezino glede na enostransko in dvostransko izbiro in nato skupaj vnesite v laminator, da se dodatno strdi. material v okolju z visoko temperaturo in visokim tlakom. Material se strdi v stopnjo C (C STAGE), zato se substrat običajno imenuje tudi bakreno prevlečen laminat. Materiali razreda C imajo na splošno dobro stabilnost, električno izolacijo in kemično odpornost.
Uvedba zahtev za načrtovanje PCB za metalizirane preko medsebojnega povezovanja
Podlaga: Na splošno je organski izolacijski material, keramični material pa se uporablja kot substrat za posebne namene. Organske izolacijske materiale lahko razvrstimo kot termoreaktivne smole oziroma termoplastične poliestre za toge oziroma fleksibilne PCB-je. Običajno uporabljene termoreaktivne smole so fenolne smole in epoksidne smole, termoplastični poliestri pa poliimid in politetrafluoroetilen.
V kombinaciji z zahtevami visoke zmogljivosti, večfunkcij, visoke zanesljivosti, nizke izgube, amplitudne in fazne doslednosti, miniaturizacije in majhne teže prinaša velike težave pri načrtovanju PCB in izdelavi večplastnih mikrovalovnih tiskanih vezij. V ta namen so PCB-ji z različnimi funkcijami zasnovani na različnih plasteh, kot so mikrotrakaste linije, trakovi, nizkofrekvenčne krmilne linije in druge mešane signalne linije so združene v isto večplastno strukturo, skozi različne vrste metaliziranih lukenj. Proizvedeno za izvedbo medsebojnih povezav DC.
Vertikalna medsebojna povezava je glavni način za uresničitev povezave med različnimi plastmi vezij v mikrovalovnih večplastnih vezjih. Vertikalna medsebojna povezava se v glavnem doseže z metaliziranimi slepimi in vkopanimi prehodi. Glede na potrebe načrtovanja PCB bodo vezja iste plasti v notranji plasti hkrati povezana z vezji različnih slojev zgoraj in spodaj. Zato postanejo raziskave o tehnologiji nadzorovanega globinskega vrtanja neizogibne.
Kemična potopna pločevina
① Brezelektričen kositer, znan tudi kot potopni kositer. Postopek brezelektrične kositrne prevleke je nanašanje kositra na površino PCB s kemičnim nanašanjem. Njegova debelina kositra je 0,8 μm ~ 1,2 μm in je sivo-bele do svetle barve, kar lahko dobro zagotovi ravnost površine PCB in koplanarnost povezovalnih ploščic. Ker je brezelektrična kositrna plast glavna sestavina spajke. Zato brezelektrični kositrni sloj ni le zaščitni premaz za priključne blazinice, temveč tudi direktna spajkalna plast. Ker je brez svinca in je v skladu z današnjimi okoljskimi zahtevami, je tudi prevladujoča površinska obdelava pri spajkanju brez svinca.
7. Znaki
①Ker je zahteva po natančnosti znakov nižja od zahteve za vezje in spajkalno masko, so znaki na PCB trenutno v bistvu natisnjeni na sitotiskanju. Pri tem postopku se zaslon tiskarske plošče najprej izdela v skladu s filmom znakov, nato pa se zaslon uporabi za tiskanje črnila znakov na ploščo, na koncu pa se črnilo posuši.
Osem, mletje
① Doslej je bil PCB, ki smo ga izdelali, vedno v obliki PANEL, ki je velika plošča. Zdaj, ker je celotna plošča dokončana, moramo način dostave ločiti od velike plošče glede na (dostava ENOT ali SET). V tem času bomo uporabljali CNC obdelovalni stroj za obdelavo po vnaprej napisanem programu. V tem koraku se izvede rezkanje robov profila in trakov. Če obstaja V-CUT, je treba dodati postopek V-CUT. Parametri zmogljivosti, ki so vključeni v ta postopek, vključujejo zunanje tolerance, dimenzije posnetja in dimenzije notranjega vogala. Zasnova mora upoštevati tudi varno razdaljo od grafike do roba plošče.
Devet, elektronski test
①Elektronski test je preizkus električne zmogljivosti PCB-ja, znan tudi kot test "vklopa" in "izklopa" tiskanega vezja. Med električnimi preskusnimi metodami, ki jih uporabljajo proizvajalci PCB, sta najpogosteje uporabljeni test z iglami in test leteče sonde.
(1) Igelnice so razdeljene na navadne mrežaste igelnice in posebne igle. Univerzalne igle se lahko uporabljajo za merjenje PCB-jev z različnimi omrežnimi strukturami, vendar je oprema relativno draga. Posebna igla je igla, ki je posebej oblikovana za določeno vrsto PCB in je primerna samo za ustrezen PCB.
(2) Preizkus leteče sonde Uporabite preizkuševalnik leteče sonde, da preizkusite kontinuiteto vsakega omrežja s sondami (več pari), ki se premikajo na obeh straneh. Ker se sonda lahko prosto giblje, je test leteče sonde tudi test splošnega namena.