1. Moč in zemeljska zatič morata biti blizu vial, svinec med vialami in iglami pa mora biti čim krajši, ker bo predolgo vodilo povečalo indukcijo. Moč in talni vodi bi morali biti čim bolj debeli, da bi zmanjšali impedanco.
2. Signalnih sledi na plošči tokokroga PCB ne smemo čim bolj spreminjati, torej je najbolje, da ne uporabljamo nepotrebnih vial.
3. Uporaba tanjše PCB vezja pomaga zmanjšati dva parazitska parametra via.
4. Glede na ceno in kakovost signala je treba izbrati primerno velikost preko velikosti. Na primer, 6-10 plasti pomnilniški modul PCB vezje plošče design, je priporočljivo, da izberete 10/20Mil (vrtano / pad) vias, za visoke gostote majhnih plošč, lahko izberete 8/18Mil vias. Dejansko je v sedanjih tehničnih pogojih težko uporabiti manjše viale. Pri električnih ali talnih vialah se lahko šteje, da večja velikost zmanjša impedanco.
5. Postavite nekaj pritličenih vial okoli vias prehoda signalne plasti, da pomaga zagotoviti najbližjo zanko za signal. Na pcB vezje lahko postavite tudi veliko odvečnih tal preko. Seveda je treba zasnovo še ustrezno prilagoditi.
Via model, obravnavan zgoraj, je za primer, ko so blazinice na vsaki plasti. Pravzaprav je mogoče tudi blazinice nekaterih plasti zmanjšati ali odstraniti. Še posebej pri visoki gostoti vial lahko povzroči nastanek zlomljenega utora v bakrenem sloju, da izolijo vezje. V tem primeru je mogoče premakniti položaj via, količina vias v bakrenem sloju pa se lahko tudi zmanjša. Velikost zemlje.