1. Zasnova vezja PCB ni primerna, uporaba debele bakrene folije za oblikovanje tokokroga, ki je pretanek, pa bo privedla tudi do pretiranega jedkanja vezja in pojava zavrnitve bakra.
2. Bakrena folija je preveč jedkana. Elektrolitične bakrene folije, ki se uporabljajo na trgu, so običajno enostransko pocinkane (splošno znane kot folija za izpiranje) in enostranske bakrene obloge (običajno znane kot rdeča folija). Pogostejša bakrena folija je običajno pocinkana nad 70um. Bakra folija, rdeča folija in jasna folija pod 18um komaj imajo zavrnitev bakar.
3. V postopku PCB se je zgodil lokalni trk, bakrena žica pa je bila od substrata ločena z zunanjo mehansko silo. Ta nezaželeni pojav se kaže v slabo pozicioniranje ali usmerjenost. Bakrene žice bodo očitno zvite, ko je odvržena, ali praske / udarne oznake v isti smeri. Preverite grobo površino bakrove folije na mestu, kjer odstranjevanje ni dobro, lahko vidite, da je barva grobe površine bakrove folije normalna, stranske erozije ne bo, moč luščitve bakrove folije pa je normalna.
4. V normalnih okoliščinah se bakrena folija in prepreg v bistvu popolnoma združita po tem, ko laminat gre skozi visokotemperaturni odsek vročega stiskalnega dela več kot 30 minut, zato stiskanje običajno ne vpliva na silo vezanja bakra folije in substrata v laminat. Vendar pa v postopku zloženja in zloganja laminatov, če je PP kontaminirana ali je mat površina bakra folije poškodovana, bo povzročila tudi neučinkovito vezavo med bakreno folijo in podlago po laminacijah, kar ima za posledico pozicioniranje (samo za velike, kar zadeva ploščo) ali sporadičnih kapljic bakrene žice , vendar moč luščitve bakra folije v bližini odklopne črte ne bo nenormalna.