Shenzhen proizvajalci tiskanih vezijse dobro zavedajo, da se elektronski izdelki soočajo s kompleksnimi in spreminjajočimi se praktičnimi okolji uporabe, pri čemer so pogoji visoke temperature in visoke vlažnosti zelo pogosti. Od namestitve elektronskih naprav na prostem v območjih vročih tropskih deževnih gozdov do pogoste uporabe elektronskih izdelkov v vlažnih in visoko{1}}temperaturnih okoljih, kot so kopalnice in kuhinje v vsakdanjem življenju, je stabilnost tiskanega vezja nenehno pod izzivom.
V profesionalnem laboratoriju za testiranje komora za simulirano okolje natančno posnema različne kombinacije ekstremnih temperatur in vlažnosti. Če za primer vzamemo običajno testiranje tiskanega vezja potrošniške elektronike, lahko temperaturo dvignemo na območje od 40 stopinj do 60 stopinj, medtem ko se vlažnost vzdržuje na zelo visoki ravni 90% -95% RH (relativna vlažnost), kar simulira težke delovne pogoje v kombinaciji dolge deževne sezone na jugu in žgoče poletne vročine. Ko je vzorec tiskanega vezja nameščen noter, se uradno začne preizkus vzdržljivosti.
Vezja iz bakrene folije na tiskanih vezjih so nagnjena k oksidaciji in koroziji pod visoko temperaturo in vlago. Ko se pojavijo majhne korozijske točke, je lahko prenos signala oviran ali prekinjen. Proizvajalci uporabljajo visoko{2}}natančne mikroskope za natančno primerjavo vezja pred in po testiranju, spremljajo celovitost vezja, zagotavljajo, da je raven korozije pod mikrometrsko ravnjo, in zagotavljajo gladek prenos signala. Za materiale izolacijskega sloja v več-slojnih tiskanih vezjih lahko dolgotrajna okolja z visoko temperaturo in visoko vlažnostjo povzročijo poslabšanje delovanja, kar povzroči zmanjšanje izolacijske upornosti med različnimi plastmi vezij in predstavlja tveganje za kratke stike. Iz tega razloga profesionalna oprema za testiranje spremlja vrednost izolacijske upornosti v realnem času in zahteva, da upošteva varnostne pragove, ki daleč presegajo industrijske standarde v težkih okoljih, in odpravlja nevarnosti kratkega-stika.
Poleg materialnega vidika so ključen objekt opazovanja tudi spajkalna mesta elektronskih komponent. Visoka temperatura povzroči spremembe notranje napetosti spajkalnih spojev, medtem ko visoka vlažnost pospeši preostalo korozijo spajkalnega talila. Skupni učinek obeh lahko povzroči usodne napake, kot sta pokanje spajkalnega spoja in navidezno spajkanje. Z naprednimi tehnologijami za odkrivanje napak, kot sta perspektiva X-žarkov in penetracija barvila, proizvajalci tiskanih vezij v Shenzhenu izvajajo obsežen "fizični pregled" kakovosti spajkalnih spojev, da zagotovijo, da vsak spajkalni spoj ostane trden in zanesljiv po "pregledu pečenja" pri visoki-temperaturi in visoki vlažnosti ter stabilno prenaša pretok elektronskih signalov.