Kaj je10 slojev PCB večplastni vezje?
To vezje je sestavljeno iz 10 prevodnih plasti, vsaka ločena z izolacijskim materialom in povezana z drobnimi luknjami (imenovanimi vias) . Ta struktura omogoča oblikovalcem vezja, da v razmeroma majhnem fizičnem prostoru izvajajo zapletene postavitve vezja, ki je ključnega
Postopek izdelave 10 slojev PCB večplastni vezje vključuje več korakov:
Firstly, selecting the appropriate substrate is the foundation, usually using FR4 or other high-performance materials. Then, the circuit pattern is transferred onto the copper foil using photolithography technology, followed by etching to form the desired conductive path. Next, the layers are precisely aligned and pressed together to form a complete multilayer board. Finally, Procesi vrtanja, bakra in varjenja dopolnjujejo končno proizvodnjo vezje .
Zaradi odlične zmogljivosti se 10 slojev večplastni vezji PCB pogosto uporabljajo v različnih elektronskih izdelkih visoke ceni, kot so računalniški strežniki visoke hitrosti, vesoljska oprema, medicinska oprema in vojaška oprema . Te aplikacije zahtevajo vezje, da prenesejo ekstremne okoljske razmere, hkrati pa zagotavljajo visoko zanesljivost in dolgoročno operacijo.
digitalna zaslonska plošča
Prikaz gonilne plošče
Digitalni zaslon plošče
zaslon na plošči
ESP32 PCB po meri