8-slojna HDI plošča Uniwell Cricuits

Zmogljivost natančnega postopka: s tehnologijo laserskega vrtanja mikro slepih zakopanih lukenj lahko doseže majhno odprtino 0,1 mm z najmanjšo širino žice manj kot 50 μm. V kombinaciji s postopkom polnjenja s pulzno galvanizacijo zagotavlja zanesljivost medslojnega povezovanja, natančnost nadzora impedance pa lahko doseže ± 10 %.
Prednost učinkovite dostave: 8-slojna HDI plošča Uniwell Circuits podpira 72-urno hitro izdelavo prototipov in lahko obravnava tudi mala in srednje-velika naročila, kar uravnoteži preverjanje raziskav in razvoja s potrebami množične proizvodnje.
Zasnova z visoko zanesljivostjo: Izberete lahko substrate z visoko TG in nizko dielektrično konstanto v kombinaciji s postopki površinske obdelave, kot je nanos zlata, da zagotovite odlično celovitost signala in toplotno stabilnost, primerno za visoko kompleksno zasnovo vezja.

Na področju komunikacije RF modul AAU bazne postaje 5G in optični komunikacijski modul izpolnjujeta zahteve za visoko-hitrost in-frekvenčni prenos signala ter skladna z industrijskim standardom IPC-6012E razreda 3.
Na področju potrošniške elektronike: matične plošče pametnih telefonov, naprave AR/VR, ultra-tanki prenosni digitalni izdelki, je visoka-postavitev komponent dosežena v omejenem prostoru, kar znatno zmanjša velikost naprave.
Industrijska in avtomobilska elektronika: industrijska krmilna matična plošča, avtomobilski sistem za samodejni pogon ADAS, ki lahko prestane certificiranje predpisov za vozila TS16949, se lahko prilagodi zapletenim in težkim delovnim pogojem.

Medicinsko področje: Modul kamere medicinskega endoskopa, prenosna diagnostična oprema, zmožna doseči ultra{0}}tanko ploščo debeline 0,4 mm, ki izpolnjuje zahteve miniaturizacije in visoke zanesljivosti medicinske opreme.
Na področju računalniške strojne opreme: visoko-zmogljive strežniške matične plošče, grafični procesorji, visoko-naprave za shranjevanje, ki podpirajo visoko-hitrost in stabilen prenos velikih prometnih podatkov.