Z nenehnim napredkom elektronske tehnologije se povečujejo tudi zahteve glede zmogljivosti za tiskana vezja (PCB).Debel bakreni pcb, znan tudi kot PCB z debelejšo bakreno folijo, se običajno uporablja na poljih, kot so napajalna elektronika, avtomobilska elektronika, elektroenergetski sistemi itd. Vendar je proizvodni postopek debelega bakrenega PCB bolj zapleten kot standardni PCB in se sooča z različnimi težavami s proizvodnjo.
1. Izbira in obdelava materiala Proizvodnja debelega bakrenega PCB se najprej sooča s problemom izbire materiala. Povečanje debeline bakrene folije pomeni, da se bosta povečala tudi trdota in togost materiala, kar predstavlja izzive za nadaljnjo obdelavo. Medtem debele bakrene plošče med postopkom jedkanja zahtevajo daljše kemično obdelavo, ki ne samo poveča stroške proizvodnje, ampak tudi poveča zahteve za nadzor procesa.
2. Povečana težava pri vrtanju je ključni tehnični korak v procesu proizvodnje PCB. Za debeli bakreni PCB so zaradi debelejše bakrene plasti potrebni večji navor in potisk med vrtanjem, kar lahko enostavno privede do pospešene obrabe in celo zloma vrtalnega bita. Poleg tega debele bakrene plošče med postopkom vrtanja ustvarijo več toplote, kar lahko zlahka povzroči grobe stene lukenj ali tvorbo krčev, kar vpliva na kakovost PCB.
3. Enotnost bakra, ki izpodbija enakomernost bakrene plasti na celotni površini debelega bakrenega PCB med galvaniranjem, je izziv. Zaradi debele bakrene plasti je lahko porazdelitev raztopine za galvaniranje na površini deske neenakomerna, kar ima za posledico neskladno debelino bakrene plasti. Ta neenakomernost lahko vpliva na delovanje vezja, zlasti v visokofrekvenčnih aplikacijah.
4. PCB iz izdaje toplotnega upravljanja Termical Management ustvari veliko toploto med uporabo, zaradi česar je toplotno upravljanje nujen dejavnik pri oblikovanju. Med proizvodnim postopkom je treba zagotoviti učinkovitost disipacije toplote PCB, da se izognete degradaciji ali poškodbe materiala, ki jo povzroča pregrevanje.
5. Dimenzionalna stabilnost Controls Debelina bakrene plasti se poveča, toplotna ekspanzija in kontrakcijski pojavi PCB med ogrevanjem in hlajenjem postanejo bolj izrazita.
