Ožičenje PCB je določiti tiskane žice v skladu s shemo vezja PCB, žično tabelo ter potrebno širino in razmik žice. Torej, kakšno znanje je treba obvladati za PCBVečplastna vezjaožičenje?
1. Glede izpolnjevanja zahtev bi moralo biti ožičenje čim bolj preprosto. Vrstni red izbire metod ožičenja je enoslojni dvoslojni večplastni.
2.. Ohlapni žični ščit je treba namestiti poleg vhodne črte analognega vezja; Postavitev žic na isti plasti je treba enakomerno porazdeliti; Prevodna površina vsake plasti mora biti relativno uravnotežena.
3. Signalne črte bi morale spremeniti smer z diagonalnimi črtami ali gladkimi prehodi, da se prepreči koncentracija električnega polja, odboj signala in nastajanje dodatne impedance.
4. digitalne tokokroge in analogna vezja je treba ločiti pri ožičenju, da se prepreči medsebojna motnja; Ozemljitvene žice je treba namestiti med signalne črte različnih frekvenc, da se prepreči prekrivanje. Za udobje testiranja je treba v zasnovi nastaviti potrebne prelomne točke in testne točke.
5. Pri ozemljitvi in povezovanju moči na komponente vezja mora biti ožičenje čim bolj kratko in tesno, da se zmanjša notranji upor.
6. Usmerjanje zgornje in spodnje plasti mora biti pravokotno med seboj, da se zmanjša sklopka, izogibati pa se je treba poravnati ali vzporednost usmerjanja zgornje in spodnje plasti.
7. Dolžina več V\/I vrstic v visokih hitrostih, pa tudi V\/I črte v diferencialnih ojačevalcih, uravnoteženih ojačevalnikih in drugih vezjih, bi morala biti enaka, da se izognete nepotrebnim zamudam ali faznim premikom.
8. Pri priključitvi ploščic PCB z večjimi prevodnimi območji se za toplotno izolacijo uporabijo tanke žice z dolžino, ki ni manjša od 0. 5m in širino ne manj kot 0. 13 mm.
9. Žica, ki je najbližje robu SMB, mora biti vsaj 5 mm stran od roba SMB, ozemljitvena žica pa lahko po potrebi postavite blizu roba SMB.
10. Skupne moči in ozemljitvene žice na dvostranskem SMB je treba razporediti čim bližje robu SMB in jih razdeliti na obeh straneh SMB. Več sloja SMB je lahko opremljen z napajalnimi in ozemljitvenimi plastmi v notranji plasti, ki so povezani z napajalnimi in ozemljitvenimi žicami vsake plasti skozi metalizirane luknje. Veliko območje žic, moči in zemeljskih žic v notranji plasti je treba oblikovati kot mreža.
Večplastna vezja Visokofrekvenčna tabla za visoke hitrosti
Inverter PCB plošča Prikaz plošče PCB krmilnika PCB Skupna plošča z večplastnimi plošča
#Kaj so trije najpomembnejši koraki v postopku oblikovanja in postavitve PCB? #Kakšen je pomen imeti več plasti na plošči PCB?
#Kaj je vaše razumevanje večplastnih PCB-jev? #Kaj je pravilo 20H v oblikovanju PCB?