Debelina zlatih PCB se običajno nanaša na debelino zlate plasti in ne na debelino substrata PCB. Obstajajo razlike v debelini deponirane zlate plasti v različnih procesih in scenarijih uporabe:
Običajni razpon debeline
Navadni PCB: 0,05-0,1 μm (skladen s standardom IPC-4552A)
Visoka frekvencaVezje: 0,025-0,05 μm (zmanjša izgubo signala)
Vojaška/Aerospace: 0,075 ~ 0,125 μm (izboljšana korozijska odpornost)
Posebna prilagoditev postopka
Galvanirano zlato: do 0,5 do 5 μm (zahteva podporo za galvalno opremo)
Kemično odlaganje zlata: tipična debelina 0,08 ~ 0,1 μm
Uravnoteženje stroškov in uspešnosti
For every 0.01 μ m increase in the gold layer, the cost of the single board increases by approximately ¥ 0.03~0.05 (based on an Au price of 300 yuan/g). Excessive thickness (>0,15 μm) lahko privede do povečanja hrapavosti površine in sproži učinek pomarančne lupine.
Debelina plasti zlatih nalaganja na vezjih PCB je običajno 1-5 mikronov. Ta postopek se doseže z galvaniranjem, kar lahko znatno izboljša prevodnost (zmanjša kontaktno odpornost), korozijsko odpornost (oksidacijska odpornost) in zmogljivost spajkanja (izboljšanje trdnosti spajkega sklepa). Debelina neposredno vpliva na zanesljivost, na primer: 3-5 mikronov je primernih za visokofrekvenčne signale ali ostro okolje (na primer avtomobilska elektronika), medtem ko se 1-2 mikronov večinoma uporablja za poceni potrošniške izdelke. Čas galvaniranja lahko natančno nadzoruje debelino, stroške in zmogljivost pa je treba uravnotežiti glede na scenarije uporabe, kot sta komunikacija 5G in medicinska oprema.
Običajne zahteve za zlato (galvanirano zlato, galvalno zlato) na vezjih so:
Kadar se uporablja kot površinska obdelava za spajkalne blazinice, se na celotni plošči izvajajo bliskavico, običajno z debelino 1-3U. Oglejte si navodila za potopno zlato.
Dandanes se galvalno zlato redko uporablja kot proces površinske obdelave za celotne plošče, saj ima galvalno zlato nižjo variabilnost kot potopno zlato (kar zlahka povzroči, da zlata površina ni konzervirana).
Dandanes se galvanirano zlato večinoma uporablja za obdelavo zlatega prsta (zaradi visoke trdote in odpornosti proti vstavitvi in ekstrakciji), kar zagotavlja kakovost zlatih prstov (odpornost proti vstavitvi in ekstrakciji). Skupna zahteva je debelina 15U, ki je zanesljiva in zajamčena v zmogljivosti, in 30U, ki je visoke in visoke kakovosti (velika podjetja in izdelki blagovnih znamk običajno zahtevajo to debelino).
Obstajajo tudi posebni nameni in uporaba drugih zlatih debeline, na primer: vesoljska in vojaška industrija, ki zasledujejo zelo visoko zmogljivost in zanesljivost, ne da bi skrbeli za stroške, zahtevajo zahtevo 50U. Za tiste, ki se ukvarjajo samo z nizkocenovnimi zmogljivostmi, dokler jih je mogoče uporabiti, so morali pomnilniški moduli, omrežne kartice, grafične kartice itd., Ki se uporabljajo v računalnikih z nizkimi cenami na Kitajskem, približno 1U.