PCB je pomembna komponenta v elektronskih napravah, ki nosi različne elektronske komponente in omogoča električne povezave. V procesu izdelave tiskanih vezij igrajo plošče visoke ravni in plošče visoke hitrosti ključno vlogo.
Visoka deskase nanaša na ploščo PCB z več plastmi, običajno zasnovano s 4 ali več plastmi. Uporabljajo se predvsem v aplikacijah, ki zahtevajo večjo gostoto elektronskih komponent in bolj zapleteno ožičenje, kot so mobilni telefoni, tablice in strežniki. V primerjavi z navadnimi dvostranskimi ali štirislojnimi ploščami imajo visoke plošče več signalnih plasti in notranjih plasti, ki lahko zagotovijo več prostora za ožičenje in bolj zapletene povezave vezij. Te visoke plošče imajo tudi boljšo sposobnost proti motnjam in električno zmogljivost, kar lahko izboljša zanesljivost in delovanje celotnega elektronskega sistema.
Proizvodni proces visokih plošč je razmeroma zapleten, zahteva višje procesne zahteve in tehnično raven. Zaradi velikega števila plasti morajo plošče visokega nivoja pri ožičenju upoštevati interakcijo in motnje med sloji signala, zaradi česar je načrtovanje plošč visokega nivoja težje in zapletenejše. Poleg tega so stroški izdelave visokih plošč razmeroma visoki, kar zahteva več proizvodnega časa in natančnejšo opremo za obdelavo.
V primerjavi z visokimi ploščami,plošča za visoke hitrostidati večji poudarek hitrosti in stabilnosti prenosa signala. Običajno se uporabljajo v aplikacijah, ki zahtevajo visokofrekvenčni prenos signala ali prenos signala ure, kot so matične plošče računalnikov, komunikacijske naprave in hitri podatkovni pomnilnik. Plošče za visoke hitrosti zahtevajo višjo celovitost signala in manjšo izgubo signala, da se zagotovi normalen prenos visokofrekvenčnih signalov. Da bi izpolnili te zahteve, plošče za visoke hitrosti običajno uporabljajo posebne materiale, zasnove ožičenja in tehnike nadzora impedance.
