Vrednost Tg PCB se nanaša na temperaturo posteklenitve substrata PCB, ki je kritična temperatura, pri kateri FR-4 in drugi substrati iz epoksidne smole preidejo iz stanja trdega stekla v mehko in zelo elastično stanje.
Glavne fizične lastnosti
Ko je temperatura pod Tg: substrat ima dobro togost, stabilne dimenzije ter optimalno mehansko trdnost in električno zmogljivost.
Ko je temperatura višja od Tg: podlaga postane mehka, mehanska trdnost in izolacijska zmogljivost se hitro zmanjšata, koeficient toplotnega raztezanja osi Z pa se poveča za več kot trikrat.
Glavna klasifikacija: normalna Tg je približno 130 stopinj -140 stopinj, srednja Tg je približno 150 stopinj, visoka Tg pa je na splošno večja ali enaka 170 stopinj. Višja kot je vrednost, boljša je toplotna odpornost.
Ključni vpliv na izdelek
Zanesljivost mehanske strukture
Koeficient toplotnega raztezanja osi Z pločevine z visoko Tg je mogoče nadzorovati znotraj 40 ppm/stopinjo, kar znatno zmanjša tveganje za razpoke stene lukenj v metaliziranih luknjah in slepih luknjah, kar je še posebej primerno za večplastne plošče visokega reda, kot so 18- in 24-slojne, s katerimi pogosto pridete v stik.
Zmanjšajte težave razslojevanja, pokanja in zvijanja med spajkanjem brez svinca (najvišja temperatura 245-260 stopinj) in znatno izboljšajte stopnjo izkoristka v scenarijih z več pečmi ali težkimi pogoji.
Stabilnost električnega delovanja
Stabilno izolacijsko delovanje je še vedno mogoče ohraniti v okoljih z visoko temperaturo, s čimer se izognemo puščanju in motnjam signala med linijami ter zagotovimo natančnost prenosa signala visokofrekvenčnih plošč za visoke hitrosti.
Gosta struktura smole zmanjšuje verjetnost rasti prevodne anodne žice CAF, zaradi česar je primerna za scenarije visoke vlažnosti in visokega tlaka, kot sta industrijski nadzor in železniški transport.
Dolgotrajna življenjska doba
Plošče z visoko Tg imajo nižjo stopnjo absorpcije vode in počasnejše staranje v hladnih in vročih ciklih. Njihovo življenjsko dobo je mogoče podaljšati za 2-3 krat na prostem, v vozilu in drugih scenarijih z velikimi temperaturnimi razlikami.
Da bi se izognili poslabšanju zmogljivosti substrata pri dolgotrajnem delovanju pri visokih temperaturah in zmanjšali težave s skritimi okvarami, ki se lahko pojavijo po večmesečni uporabi opreme.
Previdnostni ukrepi pri izbiri
Tg ni zgornja meja dolgoročne delovne temperature in 170 stopinj visoke plošče Tg ni mogoče neposredno enačiti z dolgotrajnim delovanjem v okolju 170 stopinj.
Stroški plošče z visoko Tg so 15-25 % višji kot pri navadni plošči Tg, material pa je bolj krhek, kar zahteva večjo natančnost pri postopkih vrtanja in stiskanja.
Za običajno potrošniško elektroniko izberite Tg 130-140 stopinj. Za industrijske/visokofrekvenčne scenarije izberite Tg 150 stopinj. Za avtomobilsko elektroniko in vrhunske plošče z več kot 10 plastmi je priporočljivo izbrati plošče z visokim Tg s Tg, ki je večji ali enak 170 stopinj.