HDIplošče so v glavnem razdeljene v naslednje štiri kategorije, razvrščene po vse večji tehnični zapletenosti:
HDI plošča prvega naročila
Struktura: vključuje samo slepe luknje, ki povezujejo površinsko plast in notranjo plast, brez zasnove zakopanih lukenj
Značilnosti: Najnižja cena, primerna za preprosta vezja (kot je nizko-zabavna elektronika)
HDI plošča druge stopnje
Struktura: vključno s slepimi luknjami in zakopanimi luknjami, doseganje tri{0}}slojne medsebojne povezave
Značilnosti: Srednja gostota, sprejeta v običajnih pametnih telefonih/tablicah
HDI plošča tretje stopnje
Struktura: Kombinacija večplastnih slepih zakopanih lukenj
Lastnosti: Podpira visoko zapletene scenarije, kot so bazne postaje 5G in avtomobilska elektronika
Vseslojna HDI plošča
Struktura: povezava med poljubnimi plastmi z uporabo tehnologije nosilne plošče razreda
Značilnosti: širina/razmik med črtami do 20 μm, uporablja se za-mobilne telefone/strežnike višjega cenovnega razreda