Eden od ključev pri načrtovanju postavitve napajalne plasti PCB za visokohitrostne napajalne tiskane vezje je zmanjšanje padca napetosti, ki ga povzroči linijska impedanca in različni šumi, ki nastanejo pri pretvorbi visokofrekvenčnega elektromagnetnega polja. Za rešitev zgornjih problemov je mogoče sprejeti naslednji dve metodi: prva je tehnologija vodila napajanja, druga pa izbira ločene napajalne plasti za napajanje. Danes želim z vami deliti veščine oblikovanja ožičenja za plast PCB.
1. Za komunikacijski vhod in enosmerni izhod je potrebno jasno načrtovanje postavitve. Najboljši način je, da se blokirate.
2. Razdalja med ožičenjem med vhodom in izhodom (vključno z primarno in sekundarno pretvorbo DC/DC pretvorbe) mora biti najmanj 5 mm.
3. Zagotovite, da vezje in glavni napajalni tokokrog vzdržujeta jasno razporeditev.
4. Čim bolj preprečite vzporedno ožičenje visokotokovnih in visokonapetostnih ožičenja ter merilnih vodov in krmilnih vodov.
5. Na površini prazne plošče čim bolj uporabljajte baker.
6. V procesu povezovanja velikih tokovnih in visokonapetostnih napeljav poskusite čim bolj zmanjšati uporabo žic za povezovanje z dolgimi presledki v prostoru, ker je težko rešiti nastale motnje.
7. Če so stroški dovoljeni, lahko izberete ožičenje večplastne plošče s posebno pomožno plastjo moči in ozemljitvijo, kar bo močno zmanjšalo vpliv EMC.
8. Delovno mesto je najbolj dovzetno za motnje, zato čim bolj upoštevajte način ožičenja bakra velike površine.
9. Ožičenje zaščitnega ozemlja ne more tvoriti očitne zanke, ker bo ustvarilo antenski učinek in povzročilo motnje.
10. Pri visoko zmogljivi opremi je priporočljivo, da jo uredite na običajen način, ker je priročno namestiti radiator in načrtovati kanal hladilnega zraka.