PAD PAD -ji so struktura na PCB, ki se uporablja za povezovanje elektronskih komponent. Vendar pa lahko zaradi ostrega delovnega okolja ploščic PCB pride do težav, ko blazinice padajo.
1. Težave odbora PCB
PCB plošča je eden najosnovnejših materialov, ki se uporabljajo pri proizvodnji PCB, težava pa je lahko povezana s ploščo PCB.
2. težava s prebijanjem PCB
Poleg težav z PCB odbori je lahko tudi vrtanje PCB tudi eden od razlogov za odvajanje. Običajno je na vezjih PCB nekaj izvrtanih lukenj, ki se uporabljajo za priključitev različnih elektronskih komponent in sklopov.
3. Težave z samimi elektronskimi komponentami
Težave elektronskih komponent lahko privedejo tudi do odvajanja PCB. Na primer, lahko obstajajo nekatere nečistoče, kot so preostalo lepilo ali barva na površini komponent površinskega pritrditve, ki lahko ovirajo celoten stik med blazinicami spajkalnikov in ploščo PCB, kar ima za posledico šibko spajkalno vezavo podlogov za spajke.
4. Nepravilno varilno zdravljenje
Proces spajkanja elektronskih komponent in PCB plošč je ključnega pomena za izdelavo visokokakovostnih ploščic PCB. Če se z njimi ne ravna pravilno, lahko privede do slabega učinka spajkalnih blazinic in celo ločenosti.