1. Kaj je visoka gostota?
Visoka gostota vključuje visoko gostoto in visoko gostoto napeljave za vgradnjo komponent.
Gostota montaže sestavnih delov na tiskani plošči vezja je višja od 50/cm2, gostota spajkanega sklepa pa je višja od 100/cm2.
Visoko gostota inštalacijo parcele komponent.
Gostota nažiganja: Gostota nažiganja nad 4. stopnjo je visoka gostota.
2. Kakšna je nova tehnologija sestavljanja komponent?
Komponente BTC: samo komponente s spajkalniki na dnu, na primer komponente mrežne matrike FN, LCCC; komponente matrike stolpcev CCGA, LGA in samo induktorji čipov s spajkalniki na dnu.
BGA/CSP z razdaljo pin centra manj kot 0,4mm itd.
V zadnjih letih so se pojavile nove mikro in majhne komponente, kot sta british 01005 in metrika 03015.
Običajna tehnologija SMT, kot so tiskanje spajkajoče paste, krpo in spajkanje na navadnem FR-4, je že običajen proces, ne pa napredna proizvodna tehnologija.