8-slojna vkopana bakrena plošča Uniwell Circuits indebela bakrena napajalna ploščaz luknjami za disk so visoko{0}}zmogljivi več-izdelki tiskanih vezij z visoko tokovno nosilnostjo, močnim odvajanjem toplote in visoko mehansko stabilnostjo, primerni za-zmogljive elektronske naprave. Tipična specifikacija te vrste plošče je 8-slojna struktura, z notranjo plastjo debeline bakra do 420 μm (12OZ) in zunanjo plastjo debeline bakra 4OZ. Podpira tehnologijo slepih lukenj (kot je 1-2L, 1-4L itd.) in zasnovo lukenj na disku, kar učinkovito izboljša gostoto ožičenja in zmogljivosti toplotnega upravljanja.
Njegove glavne prednosti vključujejo:
Visoka tokovna nosilnost: Debela bakrena zasnova bistveno zmanjša odpornost in toplotne izgube, zaradi česar je primerna za scenarije prenosa z visokim tokom.
Učinkovito odvajanje toplote: z vdelavo bakrenih blokov ali debelih bakrenih plasti za hitro prevajanje toplote in nadzor dviga temperature ključnih komponent.
Visoka zanesljivost: Primerno za industrijske, avtomobilske in energetske sisteme z močnimi vibracijami, visokimi temperaturami in težkimi okolji.
Glavna področja uporabe zajemajo:
IGBT moduli in polnilne postaje za nova energetska vozila
Industrijski robotski pogonski sistem
5G komunikacijska bazna postaja
Solarni pretvorniki in sistemi za shranjevanje energije
Uniwell Circuits ponuja-eno postajosklop plošče tiskanega vezjastoritve od vzorčenja do množične proizvodnje, podpora oblikovanju po meri,
Predložiti je treba datoteke Gerber in jasno določiti tehnične parametre (kot so število plasti, debelina bakra, nadzor impedance itd.).
Plošča na kovinski osnovi, sklop plošče tiskanega vezja