V vrhunskem razreduProizvodnja PCBverige, površinska obdelava ni več le preprost "antioksidacijski premaz", temveč ključni člen, ki neposredno določa celovitost signala, izkoristek pri varjenju in zanesljivost življenjskega cikla izdelka. Še posebej v scenarijih velikega povpraševanja, kot je nprvisoka frekvencaradijske frekvence, inteligence vozil, industrijskega nadzora in vesolja, izbira napačnega postopka površinske obdelave pogosto vodi do slabega spajkanja in spajkanja med fazo SMT ter celo do dolgoročnih skritih nevarnosti, kot sta odmik signala in okvara kontakta po namestitvi in delovanju na strani odjemalca.
ENIG: prva izbira v industriji za zelo zanesljive scenarije stikov
Postopek nanašanja zlata tvori plast niklja in tanko plast zlata na površini bakra s kemičnim nanašanjem. Z odlično ravnostjo, dolgoročno odpornostjo proti oksidaciji in stabilno kontaktno prevodnostjo je postal glavna izbira za scenarije z izjemno visokimi zahtevami glede zanesljivosti povezave. Pri projektu plošče s slepimi luknjami z 18 sloji je Uniwell Circuits sprejel postopek imerzijskega zlata za obravnavo gostega območja BGA blazinice na plošči, pri čemer strogo nadzoruje debelino plasti niklja na 3–5 μm in stabilizira debelino plasti zlata pri 0,05–0,1 μm, s čimer se učinkovito izogne problemu premika kontaktnega upora, ki je nagnjen k pojavu v običajnih procesih.
Immersion Silver: rešitev z nizkimi izgubami za visokofrekvenčne RF signale
Postopek nanašanja srebra neposredno nadomesti srebrno plast visoke čistosti na površini bakra, brez magnetne izgube plasti niklja v postopku nanašanja zlata in kaže odlične lastnosti prenosa signala pri visokih frekvencah. Pri projektu visokofrekvenčne plošče z radarjem z milimetrskimi valovi, nameščenega na 77 GHz, Uniwell Circuits sprejme postopek nanašanja srebra namesto običajne sheme nanašanja zlata. Izmerjeni podatki kažejo, da je prirast vnesene izgube v frekvenčnem pasu 28 GHz le 0,4 dB/100 mm, izguba pri prenosu signala v frekvenčnem pasu 77 GHz pa je za 0,07 dB/cm nižja od tiste pri postopku nanašanja zlata, kar znatno zmanjša izgubo energije radarskega signala na prenosni poti in učinkovito izboljša obseg zaznavanja radarja in natančnost prepoznavanja. Ta postopek s svojimi prednostmi visoke ravnosti in nizke upornosti je postal prednostna rešitev za RF mikrovalovne plošče, antenske plošče z milimetrskimi valovi in plošče modula kamere, še posebej primeren za 5G komunikacijo in izdelke, povezane z inteligentno vožnjo, ki so občutljivi na izgubo signala.
Potopna pločevina: izbira visoke varilne trdnosti za industrijsko krmiljenje in avtomobilsko elektroniko
Postopek nanašanja kositra nadomesti plast čistega kositra na površini bakra, kar omogoča zadostno legirno reakcijo s spajko, kar ima za posledico visoko trdnost varjenja, hkrati pa ohranja dobro ravnost površine. V projektu tiskanega vezja nadzorne plošče železniškega prevoza Uniwell Circuits sprejme postopek potopnega kositra za obravnavo velikega števila visoko zmogljivih naprav skozi luknje in komponent za površinsko montažo na ploščo. S strogim nadzorom debeline plasti kositra in skladiščnega okolja po proizvodnji je tveganje za rast kositrnih laskov nadzorovano v okviru industrijskega standarda. Po končanem varjenju je natezna trdnost spajkalnih spojev plošče ostala stabilna pri več kot 40 N in uspešno prestal preskus temperaturnega cikla -40 stopinj ~+85 stopinj, ki ga zahteva industrija železniškega prevoza 1000-krat. V spajkalnih spojih ni bilo razpok ali navideznih pojavov spajkanja. Ta postopek je široko uporaben za scenarije, kot so napajalne plošče, nadzorne plošče polnilnih postaj in avtomobilske elektronske krmilne enote, zlasti za izdelke industrijskega razreda, ki zahtevajo visoko trdnost varjenja in velike temperaturne razlike v delovnem okolju.
OSP (Organic Solderability Protective Film): visoko stroškovno učinkovita rešitev za HDI plošče visoke gostote
Postopek OSP tvori zelo tanek organski antioksidacijski film na čisti bakreni površini, ki se pri segrevanju med varjenjem razgradi in razkrije svežo bakreno površino. Ima izjemno visoko ravnost površine in nizke okoljske stroške. V projektu matične plošče pametnega telefona prvega reda HDI s 16 plastmi Uniwell Circuits sprejme procesno obdelavo OSP za natančen nadzor debeline filma znotraj 0,2–0,5 μm, ki se popolnoma prilagaja ultra fini komponenti 01005 in napravi QFN z razmikom nožic 0,3 mm na plošči. Izkoristek čipov SMT te plošče je dosegel 99,2 %, kar je veliko več od povprečja v industriji. Hkrati s svojimi karakteristikami nizke izgube signala učinkovito zagotavlja celovitost hitrega prenosa signala na matični plošči. Ta postopek je še posebej primeren za matične plošče mobilnih telefonov, matične plošče prenosnikov, plošče HDI z visoko gostoto in visokofrekvenčne plošče za visoke hitrosti ter je primeren za potrošniško elektroniko in komunikacijske izdelke, ki zahtevajo izjemno visoko gostoto ožičenja komponent.
ENEPIG: Proces ultra visoke zanesljivosti v ekstremnih okoljih
Kemični postopek nanosa nikelj-paladij-zlato sprejme strukturo troslojnega nanosa nikelj-paladij-zlata, ki popolnoma reši problem korozije niklja na črni plošči v tradicionalnih postopkih nanašanja zlata in izkazuje odlično termično ciklično stabilnost in združljivost z varjenjem. Pri projektu aplikacijske plošče za vesoljsko uporabo Uniwell Circuits sprejme tehnologijo ENEPIG za obdelavo. Po uspešno opravljenih treh postopkih reflow spajkanja brez svinca je površina spajkalnih blazinic še vedno dobro spajkalna. Prestal je 1000-urni preskus s solnim pršenjem, ki ga zahtevajo letalski standardi, brez korozije na površini in brez okvare spajkalnih spojev. Ta postopek podpira tudi tehnologijo žične lepitve, ki v celoti izpolnjuje stroge proizvodne zahteve visokokakovostnih nosilcev embalaže. Ta postopek je najprimernejša izbira za področja z visoko zanesljivostjo, kot so vojaška, medicinska oprema in testne plošče za polprevodnike višjega cenovnega razreda, še posebej primeren za izdelke, ki zahtevajo večkratno ponovno spajkanje in dolgotrajno delovanje v težkih okoljih.
Ne obstaja absolutni "optimalen postopek" za površinsko obdelavo PCB, samo "najprimernejši postopek", ki natančno ustreza scenariju uporabe izdelka, postopku sestavljanja in zahtevam glede zanesljivosti. Osnovne potrebe kupcev v različnih panogah se zelo razlikujejo: potrošniška elektronika si prizadeva za visoko gostoto in nizko ceno, RF komunikacija si prizadeva za nizko izgubo signala, industrijski nadzor vozil si prizadeva za dolgoročno zanesljivost, vesoljska industrija pa si prizadeva za stabilno delovanje v ekstremnih okoljih.
visokofrekvenčna tiskana vezja, HDI