Uniwell Circuits zagotavlja prilagojene proizvodne storitve za različna 12-slojna vezja, ki pokrivajo različne visoko-vrste procesov, kot so visoka-frekvenčnost in visoka-hitrost,HDI(medsebojna povezava visoke{0}}gostote), vrtanje v hrbtno stran in mešano stiskanje s štirimi laminacijami, primerno za scenarije uporabe elektronskih naprav, ki zahtevajo visoko zmogljivost in zanesljivost.
Glavne 12-slojne vrste veznih plošč in tehnične značilnosti:
12-slojni modulski izdelek HDI (2+8+2).
Z uporabo materiala R5775G (HVLP) ima širino tanke črte in razmik 2,5/2,5 mila, notranji prostor 5 ml in površinsko obdelavo 50 μ" galvaniziranega zlata, primerno za visoko-gosto ožičenja in zahteve po miniaturizaciji.
12-slojna zadnja vrtalna plošča
Debelina plošče je do 5,0 mm, minimalna odprtina je 0,3 mm, razmerje med debelino in premerom pa je kar 17:1. Primeren je za scenarije, kjer sta odboj signala in preslušavanje potlačena pri-hitrem prenosu signala, kot so komunikacijska oprema in matične plošče strežnikov.
12 plasti štirikrat laminirane kompozitne plošče
Uporaba materiala RO4003C+RO4450F+high TG za mešano kompresijsko zasnovo, ki podpira visoko-frekvenčne in-hitrostne aplikacije, z notranjim prostorom 0,17 mm, primeren za okolja s kompleksnimi več-plastnimi strukturami in visokimi zahtevami glede toplotne stabilnosti.
12. nadstropje FR-4 stolpnice
Standardna debelina plošče je 2,5 mm, najmanjša širina črte je 5 ml, notranja in zunanja debelina bakra je 1 oz, površinska obdelava pa je pozlačena. Ima dobro mehansko trdnost in električno zmogljivost ter se pogosto uporablja v industrijskem nadzoru, močnostnih modulih in na drugih področjih.