Thedebela bakrena vezjaSprejema lokalno debelo bakreno zasnovo in uporablja le baker z debelino 105 μm ali več v visokih tokovnih linijah (kot so napajalni vmesniki in ozemljitvene ravnine), medtem ko druge signalne črte še vedno uporabljajo 35 μm navadne bakrene folije. Ta zasnova ne ustreza samo visokim trenutnim zahtevam prenosa, ampak tudi nadzoruje stroške.

strukturne značilnosti
Izbira substrata: Uporabljajo se spremenjeni FR-4 ali poliimidni (PI) substrati, ki imajo večjo toplotno odpornost in mehansko trdnost ter lahko prenesejo težo in toplotno napetost debelih bakrenih plasti. Na primer, po 1000 temperaturnih ciklih (-40 stopinj do 125 stopinj) je jakost lupine debeline 105 μm v kombinaciji z 0,25 mm debelim substratom še vedno višja kot pri navadnem substratu.
Obdelava bakrene plasti: Z uporabo tehnologije za galvaniranje za povečanje debeline bakra zagotovite, da so stranske stene navpične in brez spodkopanja ter izboljšajo prevodnost. Lokalna debela bakrena območja so enakomerno razporejena s postopkom diferencialnega jedkanja.
Oblikovanje več slojev: podpira 20 -slojno strukturo z debelino podlage do 4 mm in doseže visoko - integracijo gostote s pomočjo tehnologije laminacije.
prednost
Visoka nosilna zmogljivost: debela bakrena plast (do 500 μm) znatno zmanjša odpornost in napetost hrupa, zaradi česar je primerna za visoko - napajalno opremo, kot so novi krmilniki motorja Energy vozila.
Optimizacija stroškov: samo lokalno odeja visokih tokovnih linij, uravnoteženje zmogljivosti in stroškov.
Zanesljivost: podlaga ima močno oprijem z bakreno plastjo in ostane stabilen tudi po visokem - temperaturnemu testiranju kolesarjenja.

