Trenutno se proizvodnja veznih plošč večinoma opira na odštevalno metodo, ki vključuje odštevanje odvečne bakrene folije od bakrenega laminata surovine, da tvori prevodne vzorce.
Proces proizvodnjePCB večplastna vezje:
Metoda redukcije večinoma uporablja kemično korozijo, ki je ekonomična in učinkovita. Samo kemična korozija nima diferencialnega napada, zato je treba zaščititi potreben prevodni vzorec tako, da na prevodni vzorec prevleče plast protikorozijskega sredstva in nato zmanjša korozijo nezaščitene bakrene folije. V zgodnjih dneh so bila protikorozijska sredstva natisnjena v obliki linij z uporabo zaslonskega tiskanja s protikorozijskim črnilom, od tod tudi ime "tiskana vezja". Vendar z naraščajočo natančnostjo elektronskih izdelkov ločljivost slik tiskanih vezij ne more izpolniti zahtev izdelka, kar vodi do uporabe fotoresista kot materiala za analizo slike. Fotoresist je fotosenzibilen material, ki je občutljiv na določeno valovno dolžino svetlobnega vira, ki tvori foto kemijsko reakcijo z njim, da tvori polimer. Preprosto uporabite grafični film, da selektivno izpostavite grafiko in nato olupite nepolimeriziranega fotoresista z raztopino, ki se razvija (na primer 1% raztopina natrijevega karbonata), da tvori grafično zaščitno plast.
Funkcija prevodnosti medplasti se doseže tudi z metaliziranimi luknjami, zato so med postopkom izdelave PCB potrebne vrtalne operacije, na luknjah pa se izvajajo metalizirane operacije galvaniranja, da se na koncu dosežejo medplastne prevodnosti.
Jemanje običajnega6 slojev PCBKot primer je proizvodni postopek naslednji:
1, najprej naredite dve neferforirani dvostranski plošči
Rezanje (dvostranski bakreni laminat)-Proizvodnja vzorcev notranjega sloja (oblikovanje vzorca korozijske plasti)-notranja jedkanje plasti (odštevanje odvečne bakrene folije)
2, lepite in pritisnite na dve vnaprej izdelani notranje deske z epoksidnimi smolnimi fiberglasi iz steklenih vlaken. Dve notranje jedrne deske zavrnite na pol ozdravljene liste, nato pa na obeh straneh zunanje plasti položite bakreno folijo. Uporabite stiskalni stroj za dokončanje stiskanja pri visoki temperaturi in visokem tlaku, da jih povežete skupaj. Ključni material je polfinirani list z enakim sestavkom kot surovina, ki je tudi epoksi jelna steklena vlakna. Vendar je v nepopolnem ozdravljenem stanju in utekočinjenih pri temperaturah 7-80 stopinj. V njem se doda zdravo sredstvo, ki se zamre na smolo in se utrdi pri 150 stopinjah in nato ni več reverzibilno. S takšno poltrdno tekočo trdno pretvorbo se pod visokim pritiskom doseže lepilno vezavo.
Večplastne plošče PCB so tako v smislu oblikovanja kot izdelave bolj zapletene kot enoplastne in dvoslojne plošče, in lahko naletijo na nekatere težave, če ne previdno. Kakšne težave bi se morali izogniti pri vzorčenju večplastnih plošč PCB?
Težave pri vzorčenju večplastnih impedančnih plošč
1. Težave pri poravnavi medsebojnega sloja
Zaradi velikega števila plasti v večplastnih vezjih imajo uporabniki vse bolj velike zahteve za umerjanje plasti PCB. Običajno se toleranca poravnave med plastmi nadzoruje pri 75 mikronah. Glede na veliko velikost večplastnih enot vezja, visoke temperature in vlažnosti v okolju grafične pretvorbe, prekrivanje dislokacije, ki ga povzročajo neskladnost različnih jedrnih plošč, in metode medsebojnega pozicioniranja, je centriranje nadzora nad večplastnimi vezji težje.
2. Težave pri proizvodnji notranjega vezja
Večplastna vezje uporabljajo posebne materiale, kot so visoka TG, visoka hitrost, visoka frekvenca, debel baker in tanke dielektrične plasti, ki postavljajo velike potrebe po izdelavi notranjega vezja in nadzora grafične velikosti. Na primer, celovitost prenosa impedance signala povečuje težave pri izdelavi notranjega vezja. Razmik širine in črte sta majhna, kar ima za posledico povečanje odprtih in kratkih tokokrogov, povečanje kratkih stikov in nizko hitrost prehoda; Več tankih signalnih plasti povečajo verjetnost odkrivanja uhajanja AOI v notranji plasti; Notranja jedrna deska je tanka, nagnjena k gubi, ima slabo izpostavljenost in je med jedcem nagnjena k curlingu; Plošče na visoki ravni so večinoma sistemske plošče z večjimi velikostmi enot in višji stroški odpadkov izdelka.
3. Težave pri proizvodnji stiskanja
Številne notranje jedrne plošče in pol utrjene plošče so zložene, kar zlahka privede do napak, kot so zdrs, razplet, praznine smole in ostanki mehurčkov pri proizvodnji žigosanja. Pri zasnovi laminiranih struktur je treba v celoti upoštevati toplotno odpornost, tlačno odpornost, vsebnost lepila in dielektrično debelino materialov in oblikovati razumno shemo stiskanja materiala za večplastna vezje. Zaradi velikega števila plasti ni mogoče vzdrževati doslednosti kompenzacije širitve in krčenja ter kompenzacije koeficienta velikosti, tanke vmesne izolacijske plasti pa je nagnjeno k okvari pri testiranju zanesljivosti medplasti.
4. Težave pri proizvodnji vrtanja
Uporaba visokih TG, visoke hitrosti, visokofrekvenčne, debele bakrene posebne plošče poveča težavnost hrapavosti vrtanja, vrtanja in odstranjevanja vrtalnih madežev. Več plasti, kumulativna skupna debelina bakra in debelina plošče, enostavna orodja za vrtanje; Problem okvare CAF, ki jo povzročajo gost razmik stene BGA in ozke luknje; Zaradi debeline plošče je enostavno povzročiti težave z vrtanjem.
Večplastni PCB Proces izdelave PCBA Skupščina proizvajalec večplastni PCB PCBA Kaj je vzorčni naročilo PCB SAMPING
#Kako so narejene večplastne vezje? #Kako so izdelana vezja? #Kako so narejeni 4 plastni PCB? #Kakšen je postopek SMT?
#Kaj je prednost večplastnih PCB?