Večplastno visokofrekvenčno PCBje bolj zapletena struktura PCB, sestavljena iz več plasti tiskanih vezij. V večslojnih visokofrekvenčnih PCB-jih je mogoče komponente razporediti in povezati na več nivojih. Zgornja in spodnja plast sta med seboj povezani preko vtičnic in spajkalnih blazinic. Večplastna visokofrekvenčna tiskana vezja se običajno uporabljajo za kompleksna vezja, kot so bazne postaje, brezžične komunikacije, letalski sistemi itd.
1, Prednosti in slabosti večplastnega visokofrekvenčnega PCB:
prednost:
1. Lahko doseže zapletene postavitve vezij;
2. Prečkanje črt bo zmanjšalo velikost plošče;
3. Primerno za kompleksne postavitve vezij.
Slabosti:
1. Stroški izdelave so razmeroma visoki;
2. Proizvodni proces je bolj zapleten kot enoslojni PCB;
3. Ni primeren za postavitve ultra velikih vezij.
2, Težave pri obdelavi pri izdelavi večslojnih visokofrekvenčnih vezij:
1. Odlaganje bakra: stene luknje ni enostavno prekriti z bakrom;
2. Nadzor pretvorbe slike, jedkanja, širine črte, vrzeli črte in luknje za pesek;
3. Postopek zelenega olja: nadzor oprijema in penjenja zelenega olja;
4. Strogo nadzorujte površinske praske in druge napake v vsakem procesu.
3. Proizvodni proces večslojnega visokofrekvenčnega vezja:
Rezanje in rezanje - vrtanje - obdelava lukenj (plazemska obdelava ali aktivacijska obdelava s kemično raztopino) - kemično bakrenje - galvanizacija celotne plošče - suhi film - pregled - grafična galvanizacija - jedkanje - pregled jedkanja - spajkalna maska - besedilo - brizganje kositra - CNC videz - električno testiranje - končni pregled - pakiranje - pošiljanje.
4. Področja uporabe visokofrekvenčnih vezij:
1.5G komunikacija, telekomunikacijska oprema in drugi komunikacijski izdelki;
2. močnostni ojačevalniki, tihi ojačevalniki itd.;
3. Pasivne komponente, kot so delilniki moči, spojniki, duplekserji, filtri itd.;
Visokofrekvenčne elektronske komponente na področjih, kot so avtomobilski sistemi za preprečevanje trkov, satelitski sistemi in radijski sistemi.