HDI Slepa pokopana vezja za luknjeso se pogosto uporabljali v sodobnih elektronskih napravah zaradi svojih medsebojnih značilnosti visoke gostote. Vendar se njegov proizvodni postopek sooča s številnimi tehničnimi izzivi, naslednje pa so glavne težave pri proizvodnji:
1. Težavnost izbire in obdelave materiala je material HDI plošče bolj zapleten v primerjavi z navadnim PCB, ki običajno zahteva uporabo visokozmogljivih materialov, kot so PTFE, PPO, PI itd. Čeprav imajo ti materiali odlično kemično korozijsko odpornost in visoka temperaturna odpornost, povečujejo tudi težave pri obdelavi. Med obdelavo so nagnjeni k temu, da se pojavijo termični stres in površinsko prevleko, kar lahko vpliva na kakovost končnega izdelka.
2. Tehnološka povezava med plastjo HDI zasnovo, obstaja veliko plasti linij in koncentriranih priključnih točk. Tradicionalna metoda perforacijske povezave lahko privede do visoke frekvence perforacije, kar vpliva na stabilnost linij in delovanje plošče. Zato HDI plošče pogosto uporabljajo slepe luknje in zakopane tehnike luknje za doseganje medplastnih povezav. Vendar je zakopana tehnologija luknje težka in draga; Slepe luknje zahteva visoko natančno opremo, kot je lasersko vrtanje za predelavo, kar zlahka privede do slabe kakovosti perforacije.
3. Proces izdelave slepih lukenj in zakopanih holesthe proizvodnje slepih lukenj in zakopanih lukenj je zapleten, zlasti za slepe luknje. Zaradi nepopravljivih težav s kakovostjo po vrtanju, ko pride do težave, je treba celotno ploščo ponovno nastaviti. Proizvodnja slepih lukenj običajno vključuje tri korake: vrtanje, aktiviranje vmesnika in bakreno oblogo. Zahteve za natančnost za vrtanje so še posebej visoke, medtem ko aktiviranje in bakreno oblogo zahtevata natančen nadzor, da se zagotovi kakovost končnega izdelka.
4. Proces stiskanja Proces proizvodnje HDI plošč, laminacija je kritični korak, ki neposredno vpliva na zanesljivost končnega izdelka. Postopek stiskanja je treba strogo nadzorovati, da se zagotovi enakomerna debelina in konstrukcijska stabilnost plošče. Na primer, v postopku stiskanja štirinožne mehanske slepe luknje je treba nadaljevati korak za korakom, da se izognete pojavu izkrive plošče, ki ga povzroča neenakomerna debelina sklada plošče.
5. Stroški, ki se ukvarjajo z različnimi visoko natančnimi tehnologijami in zapletenimi procesnimi tokovi, vključeni v proizvodnjo HDI plošč, kot so lasersko vrtanje, galvalno polnjenje itd. Zlasti za zakopano tehnologijo luknje, njegova zapletenost in visoke natančnosti povzročijo razmeroma visoke proizvodne stroške, zaradi česar se številna podjetja ne želijo vključiti v takšne procese. Izdelava HDI
Slepi pokopani vezji za luknje so tehnološko intenzivna naloga, ki vključuje več polj, kot so znanost o materialih, natančna obdelava in zapleteni procesi.