Kako razlikovati med povezovanjem z visoko gostotoHDI vezjein tiskana vezja? Ker tiskana vezja niso navadna končna produkta, je v definiciji njihovih imen malo zmede. Pri vzorčenju plošče PCB vezja veliko ljudi pogosto zamenjuje vezje z visoko gostoto HDI s tiskanimi vezji. Kakšna je razlika med njimi?
Zaradi prisotnosti integriranih komponent vezja na vezju se običajno imenuje ic plošča, vendar v bistvu ni enakovredna tiskanemu vezju. Pod premiso elektronskih izdelkov postajajo bolj večnamenske in zapletene, kontaktna razdalja integriranih komponent vezja se zmanjša, hitrost prenosa signala pa se relativno izboljša. Ko se število in dolžina ožičenja povečujeta, se razdalja med točkami bliža, zato je za dosego tega cilja uporabljati tehnologijo medsebojne povezave z visoko gostoto (HDI).
V bistvu sta ožičenje in navzkrižna povezava dvostranskih plošč precej težka, zato je trend k visokim večplastnim in visoko natančnim vezjem neizogibno; Poleg tega zaradi nenehnega povečanja daljnovodov več moči in ozemljitvenih plasti zagotavljajo potrebna sredstva za oblikovanje. Za električne potrebe signalov visoke hitrosti morajo vezje zagotoviti nadzor impedance z značilnostmi izmenične moči, visokofrekvenčno sposobnost prenosa in zmanjšano nepotrebno sevanje (EMI). Za zmanjšanje kakovosti prenosa signala se za izpolnjevanje zahtev miniaturizacije in niza elektronskih komponent uporabljajo izolacijski materiali z nizko dielektrično konstanto in nizko stopnjo slabljenja. Gostota vezja se tudi nenehno povečuje, da bi zadovoljila povpraševanje.