1, priprava na proizvodnjo zunanjega vezja
Preden začnete s proizvodnjo zunanjih plasti, ShenzhenTovarna natisnjene vezjemora opraviti strog pregled in pred - zdravljenje na osnovnih ploščah, ki so bile podvržene obdelavi notranje plasti. Prvič, velikost, plodnost in celovitost notranjega vezja osrednje plošče bodo natančno izmerjeni in vizualno pregledani, da se zagotovi, da ni napak, kot so kratki stiki ali odprti vezji, kar je temelj za nemoten napredek naslednjih procesov. Hkrati je treba nečistoče, okside itd. Na površini jedrne plošče temeljito odstraniti. Zdravljenje z mikro jedcem se običajno uporablja za grobo površino bakra s kemičnimi reakcijami, da se poveča sila vezi med naslednjo bakreno plastjo in notranjo bakreno folijo, ki postavlja temelje za natančno tvorbo zunanjega vezja.
2, postopek filma in izpostavljenosti
(1) Proces zatikanja filma
Po zaključku predhodne priprave bo tovarna tiskanih vezja v Shenzhenu tesno oprijela fotoresista suhega filma na površino osnovne plošče. Ta postopek zahteva natančen nadzor parametrov, kot so temperatura, tlak in hitrost, da se zagotovi, da je lahko suh film enakomerno in gladko pokrit na jedrski plošči, brez napak, kot so mehurčki in gube. Na primer, temperatura filma je na splošno nadzorovana pri 100-110 stopinj C, tlak se vzdržuje pri 3-4kg/cm ², hitrost uporabe filma pa je nastavljena na približno 1,5-2,5 m/min glede na značilnosti suhega filma in dejanskim položajem produkcijske linije. S tem natančnim nadzorom procesa lahko suh film učinkovito zaščiti območja na osrednji plošči, ki ne potrebujejo jedkanja, kar je dober temelj za nadaljnje postopke izpostavljenosti.
(2) Postopek izpostavljenosti
Po uporabi filma takoj vstopi v fazo izpostavljenosti. Tovarna tiskanega vezja Shenzhen uporablja visoko - natančno opremo za izpostavljenost natančno obsevanju ultravijolične svetlobe na suhi film v skladu z oblikovalskim vzorcem zunanjega vezja, kar povzroči, da je fotoresist suhi film, ki je izpostavljen ultravioletni svetlobi, podvržena temu, da se je pojavila, in sicer s tem, da se je oblikoval, in sicer s tem, da se je oblikoval, in sicer s tem, da se je pojavil naklon in oblikovanje, zato je bilo oblikovanje in oblikovanje, ki je oblikovanje in oblikovanje, ki je s tem naklonjeno, s tem suhovanje in s tem suhovanje, zato je bilo oblikovanje in oblikovanje, zato je bilo oblikovanje in oblikovanje, ki je oblikovanje in oblikovanje, ki je v obliki suha in s tem suhanje, ki je s tem suhanje in s tem suhovanje Vzorec vezja. Ključni parametri med postopkom izpostavljenosti vključujejo energijo izpostavljenosti in čas izpostavljenosti, ki jih je treba skrbno prilagoditi glede na zahteve tipa, debeline in natančnosti suhega filma in vezja. Na splošno je energija izpostavljenosti nadzorovana med 80-120MJ/cm ², čas izpostavljenosti pa je med 10-20 sekund, da se zagotovi jasen in natančen prenos vezje grafike, pri čemer izpolnjuje stroge zahteve elektronskih izdelkov za natančnost PCB vezja.
(3) Proces razvoja
Izpostavljena jedrna plošča mora opraviti razvojno zdravljenje, da odstrani neizpostavljen suh film in izpostavlja bakreno površino, ki jo je treba vklopiti ali jemati. Tovarne shenzhen tiskane vezje običajno uporabljajo razvijalca alkalnih raztopin za raztapljanje in izpiranje neizpostavljenih suhih filmov pri določenih temperaturah in razpršilnih tlakih. Temperatura razvijalca se na splošno vzdržuje pri 30-35 stopinj C, tlak razpršila je nadzorovan pri 1,5-2kg/cm ², čas razvoja pa se prilagodi med 60-90 sekundami glede na dejanski položaj. Med tem postopkom bo tovarna tiskanih vezja v Shenzhenu strogo spremljala razvojni učinek, da bi zagotovila jasnost in celovitost grafike vezja ter se izognila pretiranemu ali nezadostnemu razvoju, saj bo to neposredno vplivalo na kakovost in zanesljivost zunanjega vezja.
3, postopki galvaniranja in jedkanja
(1) Proces galvaniranja
Po razvoju tiskana vezja vstopi v postopek galvaniranja, kar je pomemben korak pri povečanju prevodnosti in debeline zunanjega vezja. Tovarna tiskane vezje Shenzhen uporablja raztopino bakrenega sulfata za odlaganje enakomerne in goste bakrene plasti na izpostavljeni bakreni površini z elektrolizo. Hkrati je tanka plast tin svinčeve zlitine ali čistega kositra galvanirana kot korozijska - odporna plast za zaščito vezja pred korozijo med nadaljnjimi postopki jedkanja. Parametri, kot so gostota toka, čas obloge in sestava raztopin za prevleke med postopkom galvaniranja, je treba natančno nadzorovati. Na primer, gostota toka je običajno med 1,5-3a/dm ², čas galvaniranja pa je odvisen od potrebne debeline bakrene plasti, običajno približno 30-60 minut. Z natančnimi postopki galvaniranja je mogoče zagotoviti, da ima zunanje vezje dobro prevodnost in zadostno debelino, da ustreza zapletenim potrebam po električnih zmogljivostih elektronskih izdelkov.
(2) postopek jedkanja
Po zaključku galvaniranja se preko postopka jedkanja odstrani odvečna bakrena folija, da se oblikuje končni vzorec zunanjega vezja. Pogosto uporabljena raztopina jedkanja v tovarni tiskane vezje Shenzhen je bakrena klorid ali raztopina železovega klorida, ki raztopi bakreno folijo, ki ni zaščitena s kositrno svinčeno zlitino ali čistim kositrom skozi kemično reakcijo. Temperatura, koncentracija raztopine jedkanja in čas jedkanja med postopkom jedkanja imajo ključni vpliv na učinek jedkanja. Temperatura jedkanja je običajno nadzorovana pri 45-55 stopinj C, koncentracija raztopine jedkanja pa se vzdržuje v določenem območju. Čas jedkanja se prilagodi glede na natančnost vezja in debelino bakrene folije, običajno med 60-120 sekund. Med postopkom jedkanja tovarne tiskanih vezja v Shenzhenu natančno spremljajo hitrost jedkanja in enakomernost, da zagotovijo, da so robovi vezja čisti, gladki in brez preostale bakrene folije, s čimer zagotavljajo kakovost in natančnost zunanjega vezja.
4, postopek odstranjevanja filmov in površinskega zdravljenja
(1) Postopek odstranjevanja filmov
Po zaključku jedkanja je treba odstraniti pločevino svinčeno zlitino ali čisto kositer, ki je bila prej uporabljena kot korozijska plast -, pa tudi preostali suhi film. Tovarna tiskane vezje Shenzhen uporablja kemijske metode za zdravljenje odstranjevanja filmov, običajno z uporabo dušikove kisline ali specializiranih sredstev za odstranjevanje filma za raztopitve kositrne plasti in suhega filma pri ustrezni temperaturi in koncentraciji ter jih temeljito očistite. Temperatura med postopkom odstranjevanja filma je običajno nadzorovana pri 40-50 stopinj C, čas obdelave pa se prilagodi na približno 5-10 minut glede na dejansko stanje, da se zagotovi, da se vse nepotrebne filmske plasti popolnoma odstranijo, hkrati pa se izognemo poškodbam oblikovanega zunanjega vezja.
(2) Proces površine
Da bi izboljšali spajkalnost, oksidacijsko odpornost in odpornost na tiskano vezje, bo tovarna tiskanih vezja Shenzhen izvedla površinsko obdelavo na zunanjem vezju. Pogoste metode obdelave površine vključujejo izravnavo vročega zraka, kemično nikljevo zlato, zaščitniško sredstvo za organsko spajkalnost (OSP) itd. Na primer, v postopku izravnave vročega zraka je tiskana vezja potopljena v zlitino staljene pločevinke, površinsko svinec pa se piha z vročim zrakom, da se enakomerno spajanja, kar izboljšuje spajkalno plast; Proces kemičnega niklja vključuje odlaganje plasti zlitine nikelj fosforja na bakreno površino s kemično reakcijo, ki ji sledi odlaganje tanke plasti zlata, da se poveča oksidacijska odpornost in prevodnost vezja, pri čemer ustreza potrebam nekaterih elektronskih izdelkov z veliko zanesljivostjo.