Kakšen je proizvodni postopek notranjega plasti?
Postopek izdelave notranjega plasti se začne s pripravo materiala osnovne deske. ShenzhenTovarne natisnjene vezjeObičajno uporabljate visoko - kakovostni baker - obložene laminate, ki so sestavljeni iz izolacijskih substratov in bakrenih folij na obeh straneh. Pred vstopom v obdelavo vezja notranje plasti se najprej izvede površinska obdelava osnovne plošče. Z mehanskim brušenjem in kemičnim čiščenjem se odstranijo oljne madeže, oksidne plasti in druge nečistoče na površini bakrene folije, da se zagotovi, da je površina bakrene folije ravna, čista in ima dobro oprijem, ki postavlja temelje za naknadno fotoresistično prevleko.
Fotoresistična prevleka je eden ključnih korakov pri proizvodnji notranjega plasti. Tovarna tiskane vezje Shenzhen uporablja visoko - natančne opreme za prevleko, da enakomerno nanese tekoči fotoresist na površino bakrene folije osnovne plošče in tvori plast fotoresističnega filma z natančnim nadzorom debeline. Ta plast fotoresista je kot "načrt" za izdelavo vezja, ki bo določila obliko in postavitev naslednjih vezij. Po zaključku prevleka bo fotoresist predhodno ozdravljen skozi mehak postopek pečenja, da bi povečal njegovo oprijem z bakreno folijo in mu omogočil, da zdrži naslednje korake obdelave.
Naslednji korak je postopek izpostavljenosti. Uporaba ultravijolične svetlobe za prehod skozi predhodno oblikovan vzorec vezja na plošči s fotomaski in ga obsevamo na jedro ploščo, prevlečeno s fotoresistom. Fotoresist je podvržen kemični reakciji pod delovanjem ultravijolične svetlobe, zaradi česar se spreminjajo lastnosti fotoresista na izpostavljenem območju, medtem ko neprestano območje ohranja svoje prvotne značilnosti. V sodobnih tovarnih tiskanih vezjih v Shenzhenu je natančnost opreme za izpostavljenost izjemno visoka, ki lahko doseže natančen prenos vzorcev majhnih vezja, kar zagotavlja, da natančnost notranjega vezja ustreza potrebam visokih - končnih elektronskih izdelkov. Na primer, pri izdelavi izdelkov, kot so pametni telefoni in nosljive naprave, ki zahtevajo izjemno visoko gostoto vezja vezja vezja, ima ta visoka tehnologija natančnosti - odločilno vlogo.
Razvojni proces tesno sledi. Izpostavljeno jedrno ploščo postavite v raztopino v razvoju in uporabite kemijsko reakcijo med raztopino v razvoju in fotoresistom, da odstranite nepotrebne fotoresistične dele, ki izpostavite osnovno bakreno folijo. Tovarna tiskane vezje Shenzhen strogo nadzoruje koncentracijo, temperaturo, čas in druge parametre raztopine v razvoju v procesu razvoja, da se zagotovi doslednost in natančnost učinka v razvoju. Le z natančnim odstranitvijo odvečnega fotoresista lahko vzorec notranjega plasti predstavi jasno in v celoti.
Postopek jedkanja uporablja kemična jedkanca za korodiranje izpostavljene bakrene folije, pri čemer ostane samo vezje, zaščiten s fotoresisti, in tako tvori prevodni vzorec notranjega plasti. Tovarna odbora Shenzhen tiskana vezja sprejema napredno opremo jedkanja in formulo jedkanja, ki lahko natančno nadzira hitrost jedkanja in globino, pri čemer se izogne pojavu prekomernega jedkanja ali nezadostnega jedkanja. Po zaključku jedkanja se preostali fotoresist odstrani s postopkom odstranjevanja, da dobimo čisto notranjo vezje.
Nato bo za izboljšanje zanesljivosti in stabilnosti notranjega vezja tovarne tiskane vezje Shenzhen na notranji plošči notranje vezje izvajala tudi blaženje ali obdelavo. Ta postopek zdravljenja tvori organski zaščitni film na površini bakrenega vezja, ki povečuje silo vezanja med vezjem in naknadnimi laminiranimi materiali, hkrati pa zagotavlja določeno stopnjo oksidacije in odpornosti na vlago, v celoti se pripravlja na nadaljnji postopek več - tiskane plošče.