Prednost je treba dati ujemanju osrednje plošče Dk kot osrednjega načela za izbiro. RO4450F je izbran za običajne scenarije mešanega stiskanja, RO4400T pa za visokonatančne scenarije visoke ravni.
Primerjava osnovnih parametrov
| Dimenzija parametra | RO4450F | RO4400T |
|---|---|---|
| Dk@10GHz | 3.52 ± 0.05 | 3.23/3.64 ± 0.05 |
| Df@10GHz | 0.0040 | 0.0039 |
| Standardna debelina po utrjevanju | 0,101 mm (4mil) | 0,076~0,127mm(3~5mil)Na voljo je več specifikacij |
| CTE osi Z | 50 ppm/stopinjo | 57 ppm/stopinjo |
| toplotna prevodnost | 0,65 W/m/ stopinja K | 0,50 W/m/ stopinja K |
| Volumski upor | 8,93×10⁸ MΩ·cm | 2,9×10⁹ MΩ·cm |
| Vrsta steklenih vlaken | Standardna tkana steklena vlakna | Razprostrite ravno stekleno krpo |
Logika izbire scenarija
Seznanjanje z iverno ploščo RO4003C: Izberite RO4450F z razliko Dk samo 0,03 in najmanjšo napako impedance tračnega voda, primerno za majhne bazne postaje 5G in scenarije modulov RF z nizkimi izgubami.
Seznanjanje s čipno ploščo RO4350B: zaželeno je RO4400T z razliko Dk samo 0,02 in višjo natančnostjo nadzora impedance, ki je primerna za visokonatančne scenarije RF, kot so radar v vozilu 77 GHz in ojačevalniki moči.
4- do 6-slojna običajna mešana tlačna plošča: izberite RO4450F, ki ima boljše pretočno lepilno polnilo, širše okno postopka stiskanja in stabilnejši izkoristek množične proizvodnje.
8 ali več plasti/plošča s slepimi luknjami: izberite RO4400T, ki ima manjšo toleranco za debelino sploščenih steklenih vlaken in višjo natančnost poravnave vmesnega sloja, primerno za kompleksne strukture, kot so 16-slojne plošče s slepimi luknjami in 32-slojne testne plošče za polprevodnike, ki jih pogosto izdelujete.
Scenarij visoke moči hlajenja: izberite RO4450F, ki ima 30 % višjo toplotno prevodnost in lahko hitro odvaja delovno toploto RF čipov, kar zmanjša tveganje dolgotrajne toplotne okvare.
Ključni vidiki obdelave z mešanim pritiskom
Oba postopka stiskanja polposušenih listov sta popolnoma združljiva in zahtevata izolacijo pri 100-120 stopinjah za 20 minut, da se zagotovi zadosten pretok lepila. Tlak je nadzorovan pri 400-750 PSI in utrjen pri 175 stopinjah 60 minut.
Posamezno polposušeno ploščo je mogoče napolniti z največjo skupno debelino bakra 0,045 mm. Če je ta vrednost presežena, je treba zložiti dva ali več listov, da preprečite razslojevanje zaradi nezadostnega polnjenja s smolo.
Shranjevanje ne zahteva hlajenja, z rokom uporabnosti 6 mesecev v zaprtem okolju pri 10 ~ 32 stopinj. Po odprtju ga je treba ponovno zapreti, da preprečite vpijanje vlage, porumenelost in strjevanje.