Trdo Flex tiskano vezjeje več{0}}slojno tiskano vezje, ki združuje togo in fleksibilno vezje s postopkom laminacije. Združuje podporo togih območij s prilagodljivostjo prožnih območij in se pogosto uporablja na-področjih višjega cenovnega razreda, kot so zložljivi telefoni in medicinska oprema.
Glavne prednosti in tehnološke lastnosti
Toga prilagodljiva kombinirana plošča rešuje omejitve tradicionalnih vezij z inovativno zasnovo:
Optimizacija prostora in teže: Prilagodljiv del je mogoče upogniti in zložiti, kar zmanjša priključke in kable, zmanjša prostornino naprave za 40 % in težo za 30 %, primerno za kompaktne scenarije, kot so nosljive naprave ali brezpilotna letala.
Izboljšanje zanesljivosti: integrirana zasnova zmanjša 60 % točk okvare povezave, opravi 100.000 dinamičnih preskusov upogibanja (kot so zložljivi tečaji za telefon) in ima razpon temperaturne odpornosti od -55 stopinj do 125 stopinj.
Zagotavljanje celovitosti signala: namestitev čipa v togo območje, ožičenje v fleksibilno območje, natančnost nadzora impedance ± 5 Ω, zmanjšanje elektromagnetnih motenj, primerno za 5G komunikacijo ali radar v vozilu.
Glavna področja uporabe
Potrošniška elektronika: zložljivi telefoni (kot so 200+črte, integrirane v 3 cm prilagodljivem območju na tečaju), pametne ure, ki dosegajo 100.000-kratno prepogljivost.
Medicinska oprema: endoskop (dolžina 50 cm upognjen za 90 stopinj v človeško telo), polžev vsadek, biokompatibilni material ustreza zahtevam za implantacijo.
Avtomobilska elektronika: Centralni nadzorni sistem zmanjša priključke za 80 %, vgrajeni radar pa se prilagodi ukrivljeni površini odbijača, kar izboljša natančnost zaznavanja.
Proizvodni proces in ključne tehnologije
Kombinacija materiala:
Trda plast: epoksi smola FR-4 (debelina 0,2-1,6 mm), ki zagotavlja mehansko podporo.
Fleksibilna plast: poliimidna folija (0,025-0,1 mm), odporna na visoke temperature 260 stopinj,
Osnovni proces:
Plasti: 5-7 kompresij za nadzor razlike CTE (togo 18 ppm/stopinja C v primerjavi s prožnim 30 ppm/stopina C).
Vrtanje: UV laserska obdelava 50 μm mikropor, impulzna galvanizacija z bakrenim polnilom v razmerju med debelino in premerom 1,0.
Preizkusni standard: električni preskus IPC-ET-652, s spremembo upora manj kot 20 % po 150000 upogibnih ciklih.
Proizvodni proces togega fleksibilnega vezja (rfpcb) je res zapleten, vendar je jedro v natančni kombinaciji togih in fleksibilnih področij, ki zahteva tako strukturno trdnost kot fleksibilno upogibanje. Sledijo ključni procesni tokovi:
1, osnovni tok procesa
Priprava materiala
Substrat FR-4 se uporablja za toge plošče, PI folija se uporablja za fleksibilne plošče, potrebna pa je natančna kontrola velikosti.
Plazemsko čiščenje izboljša hrapavost površine in izboljša oprijem.
Grafična obdelava notranje plasti
Črtni vzorci so oblikovani z laminacijo suhega filma, neposrednim laserskim slikanjem (LDI) ali tradicionalnim osvetljevanjem filma.
Lasersko pozicioniranje tarče zagotavlja natančnost poravnave vmesnega sloja (manj kot ali enako 50 μm).
Plastenje in vrtanje
Visokotemperaturno in visokotlačno stiskanje togih plasti, fleksibilnih plasti in lepilnih listov, nadzor temperature, tlaka in časa.
Mehansko vrtanje v območje toge plošče, CO ₂ ali UV lasersko vrtanje v togo upogibno območje (odprtina je lahko majhna kot 0,1 mm).
Metalizacija lukenj in grafika zunanje plasti
Kemično nanašanje bakra (PTH) in galvansko polnjenje sten por z bakrom.
Zunanja plast vezja je zaključena z osvetlitvijo in jedkanjem, pozornost pa je treba posvetiti zaščiti pokrivne folije v togem območju upogibanja.
Obdelava in testiranje videza
Kombinacija laserskega rezanja z mehanskim rezkanjem, da se prepreči poškodba togega upogibnega območja.
Preskus z letečo iglo ali specializiran preskus vpenjal za električno delovanje.