Slepi/zakopani s prilagodljivim tiskanim vezjemje fleksibilna vezja z visoko gostoto, ki uporablja tehnologijo slepe in zakopane luknje, zasnovana posebej za elektronske naprave z omejenim prostorom in potrebo po visokofrekvenčnem prenosu signala. Njegove temeljne značilnosti in tehnične specifikacije so naslednje:
1, temeljne strukturne značilnosti
Slepa luknja: povezuje samo površinsko plast (zgoraj/spodnjo plast) s sosednjimi notranjimi plastmi, z natančnim globinskim nadzorom 0,2-0,5 mm in minimalno odprtino 0,1 mm, pri čemer se izogne prodiranju skozi celotno ploščo, da shrani prostor za ožičenje.
Pokopana luknja: Popolnoma skrita med notranjimi plastmi, doseganje medsebojnega povezovanja med sosednjimi notranjimi plastmi, z območjem velikosti por 0,08-0,2 mm, ki sprošča površinski prostor za postavitev komponent.
2, ključni tehnični parametri
Najmanjša odprtina: slepa luknja 0,1 mm, zakopana luknja 0,15 mm.
Širina linije/razmik: najmanj 30 μm/30 μm, podpira visoko natančno prenos signala.
Sloji: Podpira prilagodljivo zlaganje 1-12 slojev, primerno za kompleksno oblikovanje vezja.
Visoka frekvencaUčinkovitost: izguba signala<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Material: poliimid (PI) ali tekoči kristalni polimer (LCP), območje temperaturne odpornosti -200 stopinj ~ 300 stopinj, dielektrična konstanta DK manj kot ali enaka 3,0.
3, proces proizvodnje jedra
Lasersko vrtanje: UV laser (valovna dolžina 355nm) natančno nadzoruje globino z napako<5 μ m.
Energetski parametri:FR-4Substrat zahteva 10W napajanje/500ns impulz, PI substrat zahteva 15W napajanje/300ns impulz.
Globlje za polnjenje lukenj: tehnologija galzacije impulza, postopoma povečuje gostoto toka z 1A/dm ² do 3a/dm ², da se zagotovi, da v luknji ni vrzeli v bakrenem polnjenju.
Poravnava zlaganja: napaka pri poravnavi medsebojnega sloja<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, scenariji aplikacij in prednosti
Potrošniška elektronika: Primer polnjenja slušalk TWS: doseganje 0,3 mm Ultra Thin PCB zasnovo.
Pametna ura: 1-3 Naročite slepe luknje podpirajo prilagodljiva vezja.
5G Komunikacija: 8-slojna pokopana slepa luknja FPC rešuje disipacijo toplote in slabljenje signala modulov antene milimetrskega vala, hitrost donosa pa se je povečala na 99,3%.
Industrijska oprema: servo pogon: zakopana izolacija luknje visoke napetostne in signalne plasti za zmanjšanje motenj.
5, oblikovalski izzivi in protiukrepi
Celovitost signala: Optimizirano ožičenje s 3D elektromagnetno simulacijo, da se zmanjša 75% preostalih učinkov škrbine.
Toplotno upravljanje: Zmanjšajte število skozi luknje, da zmanjšate motnje toplotne prevodnosti in izboljšate strukturno trdnost.
prilagodljiv PCB
Prilagodljivo tiskano vezje
Flex PCB
fleksibilna vezja
Flex PCB
TISKALNA TIRKUTNA PLOŠČA
Flex PCB izdelava
prilagodljiv proizvajalec PCB
PCBWAY FLEX PCB
Flex PCB plošča
fleksibilno tiskano vezje
Proizvajalci fleksibilnega vezja
flexpcb