Inženirji za načrtovanje elektroenergetike vedno želijo doseči večjo gostoto moči na manjših PCB območjih za strežnike podatkovnih centrov in bazne postaje LTE, ki morajo podpirati visoke tokovne obremenitve, kot so FPGA, ASIC, PCB in mikroprocesorji, ki porabijo več energije. To še posebej velja. Da bi dosegli višje izhodne tokove, se vedno bolj uporabljajo polifazni sistemi. PCB Da bi dosegli višje tokovne nivoje na manjših PCB področjih, so sistemski oblikovalci začeli opustiti ločene energetske rešitve in izbrali modul za napajanje. To je zato, ker močnostni moduli ponujajo priljubljeno izbiro za zmanjšanje kompleksnosti načrtovanja napajanja in reševanje problemov postavitve tiskanih vezij (PCB), povezanih z DC / DC pretvorniki.
V tem članku je opisan večplastni pristop za postavitev PCB-jev, ki uporablja razporejene luknje za maksimiranje toplotne učinkovitosti dvofaznega modula. Napajalni modul lahko konfigurirate kot dva enofazna izhoda 20A ali en samski 40A dvofazni izhod. Primer zasnove plošče s skoznjimi luknjami se uporablja za odvajanje toplote iz električnega modula, da doseže gostoto moči in deluje brez hladilnika ali ventilatorja.
Torej, kako lahko ta močni modul doseže tako visoko gostoto moči? Ponazorjeni močni modul zagotavlja zelo nizko toplotno upornost θ le 8,5 ° C / W, ker njena podlaga uporablja baker material. Za odvajanje toplote iz napajalnega modula je PCB močni modul nameščen na zelo učinkoviti toplotni plošči z neposrednimi lastnostmi pritrditve. Večplastna vezja ima zgornjo slikovno plast (na kateri je vgrajen električni modul) in dve pokopani bakreni ravnini, povezani z zgornjim slojem, z uporabo vijač. Ta struktura ima zelo visoko toplotno prevodnost (nizka toplotna odpornost), kar olajša odvajanje toplote iz modula.