V elektronski proizvodni industriji je proizvodnja večplastnih plošč PCB vezja eden od temeljnih procesov . Ta vrsta vezja doseže tridimenzionalno postavitev kompleksnih vezij z zlaganjem več prevodnih in izolacijskih slojev .
Ključ za proizvodnjo večplastnih plošč PCB vezja je v njihovem procesu fine laminacije in natančni tehnologiji vrtanja . Postopek laminacije zahteva zagotavljanje popolne poravnave med vsako plastjo materiala, da se prepreči notranja stres, ki je ključna za izboljšanje zanesljivosti izdelkov . natančnost vrtinja vpliva na povezavo med različnimi komponenta Vrtalni stroji je standardna konfiguracija v proizvodnji .
Poleg tega proizvodnja večplastnih plošč PCB vključuje tudi stroge postopke nadzora kakovosti, vključno z električnim testiranjem in samodejnim optičnim pregledom (AOI)
Med fazo načrtovanja inženirji uporabljajo napredno programsko opremo za oblikovanje PCB za postavitev in usmerjanje, optimizacijo celovitosti signala in zmanjšanje elektromagnetnih motenj . Ta korak je ključnega
Z neprekinjenim napredkom tehnologije se proizvodnja večplastnih plošč PCB vezja razvija tudi na višjo raven ., na primer z uporabo tanjših izolacijskih plasti in lepših širine črte za izpolnjevanje vse bolj miniaturiziranih zahtev elektronskih naprav .