Glede na zmogljivost prebijanja je laminat s kompozitno podlago, prevlečen z bakrom, boljši od bakreno prevlečenega laminata tipa FR-4, vendar je obraba svedra med luknjanjem višja kot pri bakrenem laminatu s papirno podlago. Pokanje med obdelavo je manjše kot pri CCL na papirju.
Ukrivljenost kompozitnega bakreno prevlečenega laminata je na splošno večja kot pri FR-4 bakrenem laminata. Različne kakovosti izdelkov CEM-1 in CEM-3 se močno razlikujejo glede na ukrivljenost in razpršenost. Pri izbiri teh dveh izdelkov različnih proizvajalcev je treba biti pozoren na njihovo oceno.
Uporabite bakreno prevlečen laminat serije CEM za zamenjavo bakrenega laminata tipa FR-4, ki se uporablja v originalni proizvodnji PCB, bodite pozorni na njegovo visoko dimenzijsko stabilnost.
Bakreni laminatni izdelki nekaterih proizvajalcev imajo nizko oprijemljivost med krpo za določanje velikosti steklenih vlaken (obrazna krpa) in substratom notranjega jedra (lepilni papir ali papir za lepljenje steklenih vlaken). Še posebej se odraža v nizki toplotni odpornosti varjenja.
Nekateri proizvajalci CCL na celinski Kitajski in Tajvanu zdaj proizvajajo izdelke CEM-1 CCL z nižjimi stroški. V glavnem je sestavljen iz fenolne smole in del epoksidne smole. Ima rumenkast videz in ne more doseči prosojnosti plošče. Njegova zmogljivost je nekoliko slabša od običajnega CEM-1 bakrenega laminata z epoksidno smolo kot glavno smolo v smislu izolacijske odpornosti vzporednih slojev, odpornosti na absorpcijo vlage in toplotne odpornosti po obdelavi, odporni proti vlagi. Te plošče ne izpolnjujejo zahtev infrardeče spektroskopije (IR), kot določajo standardi UL. Cena te plošče mora biti nižja od cene običajnega izdelka CEM-1.
CEM-1 CCL zlahka absorbira vlago. Bodite pozorni na pogoje skladiščenja, da preprečite, da bi bila plošča dolgo časa izpostavljena vlažnemu okolju, in preprečite, da bi se odpornost na potopno varjenje na robu plošče močno zmanjšala zaradi vpijanja vlage.
Zadeve, ki zahtevajo pozornost pri izbiri kompozitnega bakrenega laminata za PCB
Apr 14, 2022
Pustite sporočilo

