1. Spajljivost luknje na vezju vpliva na kakovost varjenja
Slaba spajljivost lukenj vezja bo povzročila napačne spajkalne napake, kar bo vplivalo na parametre komponent v vezju, kar bo povzročilo nestabilno prevodnost večplastnih komponent plošče in notranjih žic, kar bo povzročilo odpoved celotnega vezja. Tako imenovana spajljivost je lastnost, da se kovinska površina zmoči s staljeno spajko, to pomeni, da se na kovinski površini, kjer se nahaja spajkanje, tvori relativno enakomeren, neprekinjen, gladek oprijemljiv film. Glavni dejavniki, ki vplivajo na spajljivost tiskanih vezij, so:
(1) Sestava spajke in narava spajke. Spajkanje je pomemben del postopka kemične obdelave varjenja. Sestavljen je iz kemičnih materialov, ki vsebujejo tok. Evtektične kovine, ki se pogosto talijo, so Sn-Pb ali Sn-Pb-Ag, vsebnost nečistoč pa je treba nadzorovati z določenim deležem. , Da preprečimo, da bi se oksidi, ki nastanejo v nečistočah, raztopili s tokom. Funkcija toka je pomagati spajkati, da zmoči površino vezja, ki ga je treba spajkati, s prenosom toplote in odstranjevanjem rje. Običajno se uporabljajo topila bele kolofonije in izopropanola.
(2) Temperatura varjenja in čistoča površine kovinske plošče bosta vplivali tudi na varljivost. Če je temperatura previsoka, se hitrost difuzije spajke poveča. V tem času bo imel visoko aktivnost, zaradi česar bo vezje in staljena površina spajke hitro oksidirala, kar bo povzročilo napake pri spajkanju. Onesnaženje na površini vezja bo vplivalo tudi na sposobnost spajkanja in povzročilo napake. Te napake, vključno s kositrnimi kroglicami, kositrnimi kroglicami, odprtimi krogi, slabim sijajem itd.
2. Spajkalne napake, ki jih povzroči deformacija
Vezja in sestavni deli se med spajkanjem upogibajo in napake, kot so navidezno spajkanje in kratek stik zaradi deformacije napetosti. Upogibanje je pogosto posledica temperaturnega neravnovesja zgornjega in spodnjega dela vezja. Pri velikih PCB-jih bo prišlo tudi do upogibanja zaradi padca lastne teže plošče' Navadna naprava PBGA je približno 0,5 mm oddaljena od tiskanega vezja. Če je naprava na vezju večja, bo spajkanje dolgo časa pod stresom, saj se vezje ohladi in spajkanje bo pod stresom. Če napravo dvignete za 0,1 mm, bo dovolj, da povzroči spajkanje odprtega tokokroga.
3. Zasnova vezja vpliva na kakovost spajkanja
Kar zadeva postavitev, ko je velikost vezja prevelika, čeprav je spajkanje lažje nadzorovati, so natisnjene črte dolge, impedanca se poveča, protihrupna sposobnost se zmanjša in stroški se povečajo; če je premajhna, se bo odvajanje toplote zmanjšalo, spajkanje je težko nadzorovati, sosednje črte pa se nagibajo k medsebojnim motnjam, na primer elektromagnetnim motnjam na vezjih. Zato je treba zasnovo plošče PCB optimizirati:
(1) Skrajšajte ožičenje med visokofrekvenčnimi komponentami in zmanjšajte motnje EMI.
(2) Komponente z veliko težo (na primer več kot 20 g) je treba pritrditi z nosilci in nato variti.
(3) Za grelne elemente je treba razmisliti o problemu odvajanja toplote, da se preprečijo napake in predelave, ki jih povzroča velik ΔT na površini elementa, termični element pa mora biti daleč stran od vira toplote.
(4) Razporeditev komponent mora biti čim bolj vzporedna, tako da ni le lepa, temveč tudi enostavna za varjenje in je primerna za množično proizvodnjo. Vezje je najbolje zasnovano kot pravokotnik 4: 3. Ne spreminjajte širine žice, da se izognete prekinitvam ožičenja. Ko se vezje ogreva dlje časa, se bakrena folija enostavno razširi in pade. Zato se izogibajte uporabi bakrene folije velike površine.