V procesu izdelave PCB plošče je potrebno ploščo večkrat obračati za vrtanje, spajkanje in druga dela. Pri obračanju je potrebno vrteti in spreminjati tudi smer sestavnih delov, zato sta pravilen način in tehnika obračanja zelo potrebna.
Kako obrniti PCB ploščo in komponente?
Kako obrniti PCB ploščo
1. Izberite ustrezno orodje. Pri obračanju tiskanega vezja uporabite ustrezna orodja za boljše delovanje. Nekatere PCB plošče so relativno krhke in se zlahka zlomijo, če jih obrnete z roko. Uporabimo lahko pomožna orodja, kot so univerzalne sponke za plošče, sponke za PCB, ključavnice za PCB itd.
2. Določite smer obračanja. Pri obračanju tiskanega vezja je treba najprej določiti smer obračanja, označiti vrstni red obračanja in nato obrniti ploščo eno za drugo.
3. Bodite pozorni na kot obračanja. Na splošno zadostuje, da vezje obrnete navpično za 180 stopinj. Toda nekatera vezja so zasnovana s posebnimi lastnostmi, ki zahtevajo obračanje za 45 ali 90 stopinj, v tem primeru je treba operacijo obračanja izvesti v skladu z zahtevami zasnove.
4. Okrepite podporo. Pred obračanjem plošče tiskanega vezja je treba posvetiti pozornost okrepitvi podpornih točk plošče, zlasti pri obračanju tankih plošč ali plošč z veliko površino. Več podpornih točk je, bolje je. Za njihovo podporo lahko uporabite bombažne blazinice ali trde plošče.
Kako obrniti komponente PCB
1. Pri enostranskih ploščah se položaj komponent med postopkom obračanja ne bo spremenil in smeri ni treba znova potrditi. Vendar pa je med varjenjem potrebno izpostaviti spajkalno masko, skozi katero poteka tokokrog, preden se lahko izvede varjenje.
2. Pri dvostranskih ploščah je treba ponovno potrditi usmerjenost komponent. Pri obračanju s strani, kjer so komponente prilepljene, na stran, kjer so spajkane, se lahko komponente obrnejo. Pred spajkanjem je treba potrditi sprednji in zadnji del komponent.
3. Med spajkanjem bodite pozorni na varnost elektronskih komponent. Pri varjenju komponent je treba paziti na temperaturo in čas varjenja ter se čim bolj izogibati prekomerni toplotni obdelavi, da ne poškodujemo komponent.