Vzorčenje PCBigra ključno vlogo pri razvoju sodobne elektronske industrije, proizvodnja večslojnih plošč pa je njen pomemben del. Ta članek bo v glavnem razložil postopek12 plasti PCBvzorčenje in izdelava večplastnih plošč v podrobnostih.
12-slojno vzorčenje PCB
1. Določitev koncepta zasnove: Pred načrtovanjem tiskanega vezja je treba določiti koncept zasnove, vključno z zasnovo vezja, postavitvijo, postavitvijo blazinice itd., in izbrati ustrezne materiale na podlagi značilnosti različnih vezij.
2. Načrtovanje programske opreme: uporabite programsko opremo CAD za postavitev PCB in načrtovanje postavitve, izračunajte parametre ožičenja in druge povezane informacije.
3. Grafično urejanje: uvozite programsko zasnovane datoteke v programsko opremo za grafično urejanje, da izvedete dejanske operacije urejanja tiskanih vezij, vključno z ožičenjem, črtami za graviranje itd.
4. Pobakrenje: Oblikovano PCB postavite na ploščo in jo premažite s plastjo bakra, ki se uporablja za prevodnost PCB.
5. Premaz: lepljenje bakrene plasti na surovine na tiskanem vezju v trdno celoto.
6. Sitotisk: dodajanje znakov na tiskano vezje za označevanje imena in lokacije elektronskih komponent.
7. Kemično jedkanje: Uporaba metod kemičnega jedkanja za odstranitev odvečnih bakrenih plasti, pri čemer ostanejo potrebna vezja in blazinice.
8. Vrtanje: S tehnologijo vrtanja se na ploščo izvrta veliko majhnih lukenj za varjenje elektronskih komponent.
9. Škropljenje s kositrom: Nanesite plast kositra na spajkalno blazinico, da jo zaščitite in povečate prevodnost.
10. Testiranje: Izvedite obsežno električno testiranje, da ocenite delovanje in zanesljivost vezja.
Proizvodnja večplastnih plošč
Proizvodnja večplastnih plošč je postopek zlaganja in lepljenja več enoslojnih plošč v določenem vrstnem redu, da se oblikujejo kompleksne večplastne plošče.
Največja razlika med proizvodnjo večslojnih plošč in proizvodnjo enojnih plošč je v zahtevah glede kakovosti plošč. Da bi zagotovili, da ima vsaka plast plošče enako kakovost in podobno potrebno zmogljivost, se tudi metoda obdelave bistveno razlikuje od proizvodnje posamezne plošče. Na splošno je proizvodnja večslojnih plošč v glavnem razdeljena na naslednje postopke:
1. Zabijanje: Na vsako plast furnirja izvrtajte luknje za žično povezavo in jo nato z žeblji pritrdite na ploščo, da tvori celoto.
2. Prebijanje: Povežite izvrtane luknje skupaj s pomočjo prebijalnega stroja, da ustvarite enako povezavo.
3. Zlaganje: Zabite deske zložite na kup in jih odrežite v želeno obliko.
4. Tlačna plošča: Ko je zlaganje plošč končano, jih je treba pritrditi in celotno ploščo postaviti v stroj za tlačno ploščo za segrevanje in stiskanje, pri čemer so medeninaste plošče stisnjene, da se ustvari večplastni učinek.
5. Rezanje: Desko odrežite v želeno obliko in jo zloščite, da odstranite morebitne neravnine.
6. Testiranje: Izvedite obsežen električni test, da potrdite delovanje in zanesljivost tiskanega vezja.