V današnji dobi visoke tehnologije je hiter razvoj elektronskih izdelkov privedel do znatne rasti tehnologije tiskanih vezij (PCB). Navadna PCB inHDI(High Density Interconnect) sta dve pogosto uporabljeni tehnologiji tiskanih vezij, ki imata precejšnje razlike v načrtovanju, izdelavi in uporabi.
Prvič, glavna razlika med navadnim PCB in HDI je v gostoti linije. Navadno tiskano vezje je tradicionalna vrsta vezja z nizko gostoto vezja, primerno za nekatere preproste elektronske izdelke. S pomočjo novih proizvodnih tehnologij je HDIPCB dosegel večjo gostoto linij. HDIPCB uporablja manjšo odprtino in širino črte za doseganje več povezav vezij v omejenem prostoru. Manjša tiskana vezja HDI lahko zagotovijo višje hitrosti prenosa signala in boljšo elektromagnetno zmogljivost, zaradi česar so primerna za visokofrekvenčne in hitre elektronske naprave.
Drugič, obstajajo razlike v gostoti naprav in razpoložljivem prostoru med navadnimi PCB-ji in HDI-ji. Običajni PCB-ji običajno uporabljajo komponente, zapakirane v običajno embalažo, z relativno nizko gostoto naprav. HDIPCB uporablja mikro pakirane komponente, kot sta BGA (BallGridArray) in CSP (ChipScalePackage), ki so majhne velikosti in imajo več zatičev, kar omogoča povezovanje več komponent v omejenem prostoru. To prav tako omogoča, da imajo HDI PCB večjo vlogo v miniaturiziranih elektronskih izdelkih, kot so pametni telefoni, tablice itd.
Poleg tega se običajni PCB-ji in HDIPCB-ji razlikujejo tudi po električnih lastnostih. HDI PCB uporablja krajše žice, manjši razmik in zaslonko, kar zmanjšuje časovno zakasnitev prenosa signala in izgubo signala ter zagotavlja boljšo celovitost signala. V visokofrekvenčnih in hitrih elektronskih napravah lahko HDIPCB zagotovi stabilnejšo zmogljivost prenosa signala, zmanjša motnje in hrup ter izboljša zanesljivost in zmogljivost sistema.