Plošča FPC in tiskana vezja sta dva široko uporabljena izdelka z različnimi lastnostmi. Čeprav sta oba nosilca povezav za elektronske komponente, obstajajo precejšnje razlike v materialu, strukturi, zmogljivosti in scenarijih uporabe ter imata vsak drugačno vlogo v elektronskih napravah.
Materialne in strukturne razlike
Substrat tiskanega vezja je v glavnem izdelan iz togih materialov, pri čemer je glavni tok epoksidna smola, ojačana s steklenimi vlakni. Nekateri posebni scenariji lahko uporabljajo materiale na osnovi keramike ali kovine. Ti substrati imajo trdo teksturo in tvorijo trdno strukturo, podobno tiskanemu vezju, s stabilno geometrijsko obliko, ki je ni zlahka deformirati. Njegova struktura je večinoma več-slojno zlaganje, ki tesno združuje različne funkcionalne plasti vezja z izolacijskimi plastmi s tehnologijo laminiranja, da tvori togo celoto.
FPC plošče temeljijo na fleksibilnih podlagah, s poliimidnimi ali poliestrskimi folijami, ki se običajno uporabljajo kot izolacijske podlage. Sama podlaga ima dobro fleksibilnost. Prevodna plast prav tako uporablja bakreno folijo, vendar se metoda lepljenja s substratom bolj osredotoča na prilagajanje fleksibilnim značilnostim, ki tvori stabilen sloj vezja s postopki stiskanja ali premazovanja. Struktura plošče FPC je razmeroma lahka in jo je mogoče oblikovati kot eno-slojno, dvo-ali več-slojno glede na zahteve, vmesna povezava pa poudarja sposobnost prilagajanja upogibnim deformacijam.
Razlike v fizikalnih lastnostih
Fizične lastnosti tiskanih vezij so v glavnem označene s togostjo, visoko mehansko trdnostjo in stabilnostjo ter zmožnostjo vzdržati določeno težo in pritisk. Med namestitvijo in uporabo ga ni enostavno upogniti ali zložiti. Njegova odpornost na udarce in vibracije je odvisna od podpore toge podlage, zaradi česar je primeren za uporabo v fiksnem okolju. Ko je enkrat izpostavljen zunanjim silam, ki presegajo njegovo nosilno območje, je nagnjen k zlomu ali poškodbam vezja.
Glavna fizična lastnost plošče FPC je prožnost, ki lahko doseže različne oblike, kot so upogibanje, zgibanje, zvijanje itd., in lahko še vedno ohranja prevodnost in strukturno celovitost vezja po ponavljajočih se deformacijah. Njegova teža je veliko lažja od tiskanih plošč istega območja, njegova debelina pa je tudi tanjša, kar lahko zadovolji potrebe namestitve v ozkih prostorih. Vendar je togost plošče FPC nezadostna, zato jo je treba uporabljati skupaj z ojačitveno ploščo v scenarijih, ki zahtevajo-nosilno ali fiksno obliko.
Razlike v proizvodnih procesih
Proizvodni proces tiskanih vezij se vrti okoli togih podlag, vključno s koraki, kot so prevleka z bakrom, jedkanje, vrtanje in laminacija. Za vrtanje se pogosto uporablja mehansko vrtanje, medtem ko laminacija poudarja tesno vez med plastmi, da se zagotovi togost. Postopki površinske obdelave, kot so potopno zlato, brizganje kositra, OSP itd., se običajno uporabljajo za izpolnjevanje različnih zahtev glede varjenja in zaščite.
Postopek izdelave plošč FPC mora upoštevati značilnosti prožnosti, postopek jedkanja pa zahteva večji nadzor natančnosti vezja za prilagoditev lahkim dizajnom. Za vrtanje se običajno uporablja lasersko vrtanje, s katerim lahko dosežemo obdelavo majhnih odprtin na tankih podlagah. Zaradi fleksibilnosti podlage je postopek laminiranja več pozornosti posvečen enakomernosti temperature in tlaka, s čimer se izognemo poškodbam podlage, ki jih povzroči koncentracija napetosti. Poleg tega plošče FPC pogosto zahtevajo postopek lepljenja pokrivne folije za zaščito vezja in povečanje fleksibilnosti.
Razlikovanje scenarijev uporabe
pcb se s svojo togostjo in stabilnostjo pogosto uporablja v različnih fiksnih elektronskih napravah, kot so matične plošče računalnikov, matične plošče televizorjev, industrijska krmilna oprema, komunikacijske bazne postaje itd. V teh scenarijih je postavitev elektronskih komponent razmeroma fiksna, kar zahteva visoko togostno podporo in strukturno stabilnost vezja, tiskano vezje pa se lahko popolnoma prilagodi tem zahtevam.
Plošče FPC igrajo pomembno vlogo v napravah, ki zahtevajo upogibanje ali namestitev v ozkih prostorih zaradi svojih prilagodljivih prednosti, kot so kabli zaslona za pametne telefone, kabli tipkovnic za prenosnike, notranja vezja za pametne ure in prilagodljivi priključki za armaturne plošče avtomobilov. Na področju medicinskih naprav elektronske naprave, ki jih je mogoče vsaditi v telo ali jih je treba pritrditi na človeško telo, pogosto uporabljajo plošče FPC, da se prilagodijo deformacijskim zahtevam, ki jih povzročajo človeške dejavnosti.
Razlike v stroških in vzdrževanju
Proizvodni stroški PCB so razmeroma nizki, zlasti v masovni proizvodnji, kjer zreli procesi in obsežna dobava materiala dajejo stroškovno prednost. Kar zadeva vzdrževanje, sta zaradi togosti konstrukcije odkrivanje in popravilo napak relativno enostavno, operacija zamenjave komponent ali popravila tokokrogov pa je bolj priročna.
Stroški izdelave plošč FPC so razmeroma visoki, uporaba fleksibilnih substratov in posebnih postopkov pa poveča težave pri proizvodnji in materialne stroške, zlasti za visoko{0}}natančne, več-slojne plošče FPC, stroškovna prednost ni očitna. Kar zadeva vzdrževanje, sta vezje in struktura plošče FPC bolj krhka in ko je poškodovana, jo je težko popraviti, v nekaterih primerih pa jo je treba zamenjati kot celoto.