Viasi na dnu BGA se ne obdelujejo. Blazinice BGA imajo skozi luknje in med spajkanjem se kroglice izgubljajo s spajkom; Izdelava PCB ne izvaja postopka odpornosti na spajkanje, kar ima za posledico izgubo spajke in spajkalnih kroglic skozi vias, ki mejijo na blazinico, kar ima za posledico manjkajoče kroglice.
Slabo zasnovane BGA spajkalne maske. Vias na ploščah PCB povzroči izgubo spajk: pri sestavljanju visoke gostote je treba uporabiti mikro luknje, slepe luknje ali luknje vtiča.
Dizajn BGA blazinice BGA vodilni kabel ne presega 50% premera blazinice, svinčena žica napajalne ploščice ni manjša od 0 1 mm in se nato lahko zgosti. Da bi preprečili deformacijo blazinice, odpiralno okno za spajkanje ne presega 0 05 mm.
Velikost blazinice ni standardizirana, prevelika ali premajhna.
Blazinice BGA se razlikujejo po velikosti, spajkalni spoji pa so nepravilni krogi različnih velikosti.
Razdalja med linijo okvirja BGA in robom telesa komponente je premajhna. Vsi deli sestavnega dela morajo biti v območju označevalne črte. Razdalja med linijo okvirja in robom sestavnega dela mora biti večja od 1 / 2 velikosti varilnega konca komponente.