V zasnovi8 plasti vezja, tehnologija slepe luknje je postala ključna za izboljšanje električne zmogljivosti in stabilnosti prenosa signala zaradi svojih edinstvenih prednosti. Z natančnim nadzorom globine vrtanja so bile dosežene neposredne povezave med različnimi plastmi vezja, ki učinkovito skrajšajo pot prenosa signala in znatno izboljšajo celovitost signala in učinkovitost prenosa.
Theslepa luknjaProces zmanjšuje število pretvorb signala med plastmi, kar ne samo zmanjšuje tveganje za slabljenje signala in izkrivljanja, ampak tudi poveča sposobnost prenosa visokofrekvenčnih signalov. V digitalnih in analognih vezjih visokih hitrosti je postavitev vsake plasti PCB ključnega pomena, tehnologija slepe luknje pa omogoča oblikovalcem, da bolj prilagodljivo načrtujejo poti vezja, optimizirajo pretok signala in zagotovijo, da lahko signali dosežejo cilj na najkrajši poti in najhitrejšo hitrost.
Poleg tega tehnologija slepe luknje pomaga tudi zmanjšati velikost in težo veznih plošč. V vezjih z 8 ali več plasti je uporaba prostora postala velik izziv pri oblikovanju. Tradicionalne zasnove skozi luknje pogosto zahtevajo večje odprtine in več vmesnega prostora, slepe luknje pa lahko z manjšimi odprtinami dosežejo enake ali boljše električne povezave, kar omogoča vezje, da vključijo več funkcij v manjši prostor in ustrezajo nujnemu povpraševanju po miniaturizaciji in lahkih tehtah v sodobnih elektronskih napravah.
Za nadaljnje izboljšanje električne zmogljivosti in stabilnosti prenosa signala Uniwell vezja proizvajalci plošč dajejo velik poudarek izbiri materiala, natančnem nadzoru procesov in strogemu pregledu kakovosti pri uporabi tehnologije slepih lukenj. Izberite kakovostne podlage in prevodne materiale, da zagotovite, da ima vezje dobro prevodnost in izolacijo; Strogo nadzorujte ključne parametre, kot sta globina vrtanja in odprtine med proizvodnim postopkom, da se zagotovi dosledna kakovost slepih lukenj; Obenem okrepite pregled kakovosti, pravočasno zaznajte in popravite potencialne napake in zagotovite, da lahko vsaka vezje izpolnjuje visoke standardne zahteve glede električne zmogljivosti.
Kakšna so pravila za slepe vias?
Kakšen je postopek slepega?
Kakšen je postopek skozi luknjo v PCB?
Koliko plasti lahko ima vezje?
7.1 Zvočna plošča
vgrajena plošča