1, Sestava cikla serijske obdelave za 1000 tiskanih vezij
Cikel obdelave 1000 tiskanih vezij običajno zajema celoten proces od začetka naročila do dostave končnega izdelka, razporeditev časa in učinkovitost sodelovanja vsake povezave pa skupaj določata celoten cikel. Če za primer vzamemo običajno štirislojno ploščo, je njena sestava obdobja približno naslednja:
Potrditev zasnove in pregled dokumentacije (1-2 dni): Po prejemu datotek Gerber, datotek za vrtanje in drugega oblikovalskega materiala, ki ga zagotovi stranka, mora proizvajalec uporabiti programsko opremo za analizo DFM, da preveri, ali parametri, kot so širina črte, odprtina in struktura zlaganja, ustrezajo proizvodni zmogljivosti. Če pride do spora (kot je razmik med vrsticami, manjši od minimalne zmogljivosti obdelave tovarne), je treba komunicirati s stranko za prilagoditev, kar običajno traja 1-2 dni. Priprava surovin za proizvodno linijo (1-3 dni): Nakup surovin, kot so pobakreni laminati, polposušene plošče, bakrene folije itd., v skladu z zahtevami načrta. Za običajne plošče, kot je FR-4, lahko dobavitelj, če ima dovolj zalog, opravi vhodni pregled in jih da v proizvodnjo v enem dnevu; Če gre za posebne materiale, kot so visokofrekvenčne plošče in debele bakrene plošče, lahko nabava in preverjanje traja več kot 3 dni.
Proizvodnja in izdelava (5-10 dni):
Proizvodnja notranjega sloja: vključuje postopke, kot so čiščenje-prevlečene plošče, fotoobčutljivo prevleko, osvetlitev in razvijanje, jedkanje itd. Za serijo 1000 kosov traja 1,5–2 dni.
Plastenje: Poravnava plasti, vakuumsko vroče stiskanje in drugi procesi zahtevajo strog nadzor temperature in tlaka, kar traja približno 1 dan.
Vrtanje in metalizacija lukenj: CNC vrtanje, vključno z razigljevanjem, traja 0,5-1 dan, medtem ko kemično nanašanje bakra in galvansko zgoščevanje bakrenih plasti traja 1-2 dni.
Izdelava zunanje plasti in površinska obdelava: površinska obdelava, kot je jedkanje zunanjega vezja, tiskanje spajkalne maske, označevanje znakov in nanašanje zlata/kositra, skupaj 2-3 dni.
Inšpekcija kakovosti (1-2 dneva): Izvedite pregled vizualnih napak in testiranje leteče igle z AOI, da preverite električno prevodnost. Če je vključeno testiranje zanesljivosti (na primer hladen in vroč šok), je potreben dodaten dan.
Pakiranje in pošiljanje (0,5-1 dan): Antistatično pakiranje in načrtovanje logistike se izvajata v skladu z zahtevami kupca, domači prevoz pa se lahko običajno zaključi v 1 dnevu.
Na splošno je standardni cikel obdelave za 1000 običajnih štirislojnih tiskanih vezij približno 10-18 dni, vendar je treba določen čas prilagodljivo prilagoditi glede na vrsto plošče, kompleksnost postopka in proizvodno zmogljivost dobavitelja.
2, Ključni dejavniki, ki vplivajo na cikel obdelave 1000 PCB čipov
Kompleksnost načrtovanja in procesne zahteve
Če tiskano vezje vključuje posebne postopke, kot so zakopane slepe luknje, nadzor impedance in debel baker (debelina bakra večja ali enaka 3 oz), se bo cikel obdelave znatno podaljšal. Na primer, lasersko vrtanje zahteva 30 % več časa kot mehansko vrtanje, testiranje impedance pa zahteva dodatnih 0,5 dni za kalibracijo parametrov. Celoten cikel takih naročil se lahko podaljša na več kot 20 dni.
Proizvodna oprema in obremenitev zmogljivosti
Tovarna, opremljena s popolnoma avtomatskimi napravami za osvetljevanje in spletno opremo za zaznavanje AOI, lahko zmanjša izgube učinkovitosti zaradi ročnega posega. Laminacija, jedkanje in drugi postopki 1000 kosov se lahko stisnejo za 20 % časa. Nasprotno, če se tovarniška oprema stara ali je urnik naročil tesen, se lahko podaljša za 3-5 dni zaradi čakanja na mirovanje opreme.
Stabilnost dobavne verige
Pomanjkanje surovin je pogost vzrok za zamude pri ciklih. Na primer, nihanja v vsebnosti smole v polsušenih ploščah lahko povzročijo pojav mehurčkov med laminacijo, kar zahteva ponovno nabavo in predelavo. Enkratna predelava bo podaljšala čas cikla za 2-3 dni. Zato sta ključnega pomena upravljanje zalog surovin in učinkovitost kontrole kakovosti pri dobaviteljih.
Ravnanje z izjemami kakovosti
Če se med testiranjem AOI odkrijejo napake v seriji (kot je nepopolno jedkanje in odmik spajkalne maske), je treba stroj zaustaviti, da se analizira vzrok in prilagodijo parametri postopka. Čas predelave se lahko podaljša za 1-5 dni, odvisno od resnosti napak.
3, Smer optimizacije za skrajšanje cikla obdelave 1000 PCB čipov
Za proizvodne značilnosti serije 1000 kosov lahko proizvajalci skrčijo cikel, hkrati pa zagotavljajo kakovost z naslednjimi ukrepi:
Knjižnica standardiziranega oblikovanja in procesov: Vnaprej vzpostavite zbirko podatkov o pogosto uporabljenih parametrih, kot so standardna širina črte, zaslonka in kombinacije površinske obdelave. Ko stranke sprejmejo standardizirano zasnovo, je mogoče nekatere korake pregleda izpustiti, kar skrajša cikel za 1-2 dni.
Prilagodljivo načrtovanje proizvodnje: s sprejetjem načina "vzporedne proizvodnje majhnih serij" je naročilo po 1000 kosov razdeljeno na 2-3 sklope in sinhronizirano v različne procese, kar zmanjša čakalni čas z uravnoteženjem obremenitve opreme.
Digitalni nadzor procesa: uvedite MES za sledenje statusu proizvodnje vsakega PCB v realnem času. Ko se v določenem procesu pojavi ozko grlo, sistem samodejno opozori in razporedi rezervno opremo, da prepreči popolno stagnacijo linije.
Strategija pred inventarjem: vzdržujte varnostno zalogo substratov, ki se pogosto uporabljajo, in podpišite pogodbe VMI z dobavitelji, da zagotovite, da je odzivni čas za surovine manj kot ali enak 1 dnevu.
4, Referenca za ciklične razlike različnih tipov tiskanih vezij
Obdelovalni cikel za serijo 1000 kosov se razlikuje glede na vrsto izdelka, naslednje pa so običajne vrste obsegov ciklov:
Običajna štirislojna plošča (brez posebnega postopka): 10-12 dni
6-8-slojna večslojna plošča (vključno z zakopanimi slepimi luknjami): 15-18 dni
Visokofrekvenčna visoko{0}}hitra plošča (kot je Rogersova plošča): 18–22 dni
Debela bakrena plošča (debelina bakra 3 oz ali več): 14-16 dni
Za stranke, ki si prizadevajo za hitro dostavo, lahko nekateri proizvajalci dosežejo "omejitveni cikel" z optimizacijo procesov: na primer, običajno štirislojno ploščo s 1000 kosi je mogoče stisniti na 7-8 dni, vendar mora izpolnjevati predpogoje standardizacije oblikovanja, inventarja surovin in rezervacije tovarniških zmogljivosti.
Skratka, cikel serijske obdelave 1000 tiskanih vezij je celovit odraz tehničnih zmogljivosti, upravljanja dobavne verige in proizvodnega sodelovanja. Proizvajalci morajo nenehno skrajševati cikel z optimizacijo procesov in digitalnim krmiljenjem ob zagotavljanju kakovosti, da bi zadostili zahtevam elektronske industrije po hitrem ponavljanju.