Razmerje med številom plasti in debelino plošče PCB lahko vključuje dejavnike, kot so električna zmogljivost, mehanska trdnost, proizvodni proces in stroški. Skupne plasti PCB, ki jih vidimo, vključujejo dvoslojni,4 plasti vezja, 6 slojev vezja, 8 plasti vezjain še več plasti. Različne plasti zahtevajo različne debeline plošče, vendar je izbira debeline plošče odvisna tudi od scenarija uporabe. Na primer,visokofrekvenčna vezjaMorda bo potreben strožji nadzor impedance, debelino vmesnega sloja pa bo morda treba prilagoditi.
1, referenca za izbiro debeline različnih plošč PCB
Kako izbrati ustrezno celotno debelino debele na podlagi števila plasti pri oblikovanju večplastnih PCB.
| Število slojev | Standardno območje debeline plošče | Prednostna debelina | Temeljni premisleki |
| 4 plasti | {{0}}. 8-2. 0mm | 1,2 mm | Optimizacija nadzora impedance (5 0 ω diferencialni par zahteva 0,2 mm dielektrični sloj) |
| 6 plasti | 1. 6-2. 4mm | 1,8 mm | Izolacija visokofrekvenčnega signala (priporočeni PP kos ≤ 0. 13mm) |
| 8 plasti | 2. 4-3. 2mm | 2,6 mm | Dodatek o postopku ozadja (debelina plošče ≥ 2,4 mm za preprečevanje vrtanja in razpok) |
| 16 plasti | 3. 2-5. 0 mm | 3,6 mm | Oblikovanje kanala za odvajanje toplote |
(Priporočena referenčna tabela za 4./6./8./16. nadstropje)
2,4 plasti plošča PCB
Prenos signala: Z manj plasti je prenos signala razmeroma preprost in debelina med {{0}}. 8-2. 0m lahko na splošno zagotovi celovitost signala.
Mehanska trdnost: Za preproste postavitve vezja debelina med {{0}}}. 8-2. 0m zadostuje za zagotovitev potrebne mehanske podpore.
Stroški izdelave: debelejše plošče imajo lahko nekoliko višji stroški, toda znotraj tega sloja, skupne debeline, kot je {0}}}. 8-2.
3,6 slojev PCB plošča/vplivni dejavniki
Celovitost signala: Ko se število plasti povečuje, se poveča tudi zapletenost prenosa signala. Ustrezna debelina bakrene folije pomaga zagotoviti kakovost signala.
Mehanska trdnost: lahko ustreza mehanskim podpornim zahtevam nekaterih zmerno zapletenih vezij.
Učinkovitost disipacije toplote: Z izbiro ustrezne debeline bakrene folije za notranje in zunanje plasti je mogoče do neke mere izpolnjevati zahteve glede disipacije toplote.
4. 8 slojev PCB plošča/vplivni dejavniki
Celovitost signala: večplastna struktura plošč 8- je sorazmerno zapletena, debelina plošče notranje plasti pa je nekoliko večja kot pri zunanji plastni plošči, ki pomaga izboljšati celovitost signala.
Mehanska trdnost: Ustrezna nastavitev debeline lahko omogoči plošči 8-, da med montažo prenese različne sile in tlake, kar zagotavlja stabilnost celotne plošče.
Učinkovitost disipacije toplote: tanjša notranja plast in debelejša zunanja plast pomagata izboljšati zmogljivost disipacije toplote, primerne za nekatere elektronske izdelke z veliko močjo.
5. 16 slojev PCB plošča/vplivni dejavniki
Celovitost signala: Ko se število plasti povečuje, zagotavlja celovitost signala bolj zapletena, kar je pomembno za natančno izbiro debeline bakrene folije.
Mehanska trdnost: Upoštevati je treba celotno mehansko stabilnost večplastne strukture, da se prepreči deformacija, ki jo povzroča nerazumna debelina plošče.
Stroški izdelave: Seveda bo več slojev povečalo težave in stroške proizvodnje.
Uniwell Circuits se osredotoča na visoke, visoke hitrosti, visokofrekvenčne, programske strojne kombinacije, HDI in drugih vzorcev, nujnih delov; Zagotovite storitve na enem mestu PCB PCBA. Nove in stare stranke, ki jih je treba založiti, so dobrodošle, da pridejo in izkusijo vzorce.
4 plasti vezja 6 slojev vezja 8 plasti vezja visoka frekvenca PCB plasti Debelina plošče PCB fleksibilne plošče