Zakaj torej potrebujete posebno obdelavo površine PCB?
Ker se baker zlahka oksidira v zraku, ima oksidna plast bakra velik vpliv na spajkanje in je enostavno oblikovati lažno spajkanje in lažno spajkanje. V hujših primerih blazinic in komponent ni mogoče spajkati. Ko poteka postopek, se na površino blazinice nanese plast materiala, da se blazinica zaščiti pred oksidacijo.
Trenutno postopki površinske obdelave PCB v domačih tovarnah tiskanih vezij vključujejo: pršilno pločevino (HASL, izravnavanje spajk z vročim zrakom), potopno pločevino, potopno srebro, OSP (antioksidacijo), kemično potopno zlato (ENIG), galvansko zlato itd. Seveda bo v aplikacijah na voljo tudi nekaj posebnih postopkov površinske obdelave tiskanih vezij.
Če primerjamo različne procese površinske obdelave PCB, so njihovi stroški različni in seveda so različne tudi uporabljene priložnosti. Izbrane so le prave, ne drage. Trenutno ni popolnega postopka površinske obdelave PCB. Cena lahko ustreza vsem scenarijem uporabe PCB), zato lahko izberemo toliko procesov, seveda ima vsak postopek svoje prednosti, obstoj je razumen, ključno je, da jih moramo poznati in dobro uporabiti izmed njih.