Novice

Obvladovanje 10 slojev HDI vezje tehnologije za to, da bodo izdelki bolj konkurenčni

Jun 19, 2025Pustite sporočilo

HDIcircuit board is a high-density printed circuit board manufactured using microporous technology. Its characteristic is the use of microporous technology, which can greatly increase the integration of the circuit board. The 10 layers HDI circuit board technology is based on the HDI circuit board, further increasing the number of layers of the circuit board, making the design and manufacturing of the circuit board more complex and rafinirano .

 

Tehnologija vezja HDI vezja 10 slojev vam lahko pomaga doseči večjo integracijo in manjšo velikost v procesih oblikovanja izdelkov in proizvodnih procesov . To je zelo pomembno za izboljšanje učinkovitosti in kakovosti izdelka, zmanjšanje stroškov izdelka in izboljšanje konkurenčnosti izdelkov .

 

10-layer HDI (4+2+4 Structure)

 

Prvič,10 slojev HDI vezjeTehnologija lahko izboljša delovanje izdelka . Zaradi povečanja števila plasti na vezju je več vezja lahko integrirano v manjši prostor in tako izboljšalo delovanje izdelka . Poleg

 

Drugič, tehnologija 10 slojev HDI vezja lahko izboljša kakovost izdelka . zaradi povečanja števila plasti na vezju, postavitev in ožičenje vezja je mogoče bolje nadzorovati, s čimer se zmanjša interferenca in hrup v vezju ter izboljša stabilnost in zanesljivost izdelka in zanesljivosti izdelka.

 

Kaj je 10 slojev PCB?

Kakšna je razlika med HDI PCB in običajnim PCB?

Koliko plasti lahko ima vezje?

Kakšna je razlika med HDI inFr4?

esp odbor

HDF Board 18mm

voznika HDMI

HDMI Zvočna plošča

HDPE plošča

Pošlji povpraševanje